Флюсы ИЗАГРИ
- медь
- медные сплавы
- оловянно-свинцовые поверхности
- Селективная пайка (80÷100)°С
- Пайка волной припоя: односторонняя (80÷90)°С
- двухсторонняя со сквозными отверстиями (90÷100)°С
- двухсторонняя с поверхностным монтажом 110°C
- Рекомендуемая скорость нарастания температуры 1°/сек
- Флюс ФВ 529-2 на водной основе.
- Флюс разработан для пайки с использованием:
- оловянно-свинцовых припоев; бессвинцовых припоев;
- припоев с легирующими добавками.
- пайка волной припоя;
- селективная пайка;
- групповая пайка;
- ручная пайка; лужение компонентов.
- отмывка ДИ водой
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
- отмывка ДИ водой
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
- отмывка ДИ водой
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
- отмывка ДИ водой
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
- отмывка ДИ водой
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
Флюс ФРК 525-1Х на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1. Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников в выводном и безвыводном исполнениях. Совместим со всеми формами припоев; при пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Требуется обязательное удаление остатков после пайки.
Флюс ФРК 525-3 на основе канифоли, безгалоидный средней активности некоррозионный слабоактивированный, RОМ0.
Универссальный флюс для ручной пайки. Наличие специальных высокочистых добавок и активаторов позволяет обеспечить эффективную смачиваемость и тщательную очистку флюсуемой поверхности, что является гарантией надежности паяного шва.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников в выводном исполнении. Хорошо растворяется в воде и органических растворителях.
Совместим со всеми формами припоев; при пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.
Остатки флюса после пайки легко смываются водой.
При необходимости, отмывка водой или отмывочной жидкостью ОФ-1.
Флюс ФР 544-3.1 органический на основе спирта, низкой активности некоррозионный активированный, ORL1.
Флюс с низким содержанием VOC. Флюс предназначен для ручной и автоматизированной пайки. Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий. Наличие небольшого количества галогенов позволяет провести надежную пайку. Рекомендован для пайки бытовой электроники. Флюс характеризуется стабильностью кислотного числа и плотности в виду отсутствия интенсивного испарения растворителей, что дает ему преимущество перед спиртосодержащими флюсами.
Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.
Флюс -паста ФРК 525-1 на основе канифоли. Флюс высокой активности безгалоидный некоррозионный неактивированный, ROH0. Разработан для пайки и лужения электронных компонентов и проводников, в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс для пайки латуни, алюминиевых сплавов, труднопаяемых поверхностей, в т.ч. стали, никеля. Обладает улучшенными свойствами смачивания и пенетрации. Остатки флюса после пайки легко смываются водой. Термически стабилен. Совместим со всеми видами припоев.
Флюс ФР 544-1Х органический на основе спирта, высокой активности слабокоррозионный активированный, ORH1. Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий при поверхностном монтаже. Наличие небольшого количества галогенов позволяет провести надежную пайку даже для сильно окисленных и труднопаяемых поверхностей. Следовательно, снижается риск возникновения перемычек и разбрызгивания припоя; это, в свою очередь, делает флюс наиболее функционально пригодным в поверхностном и СМД монтаже. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов. Пайка возможна как в воздушной среде, так и в инертных условиях атмосферы азота. Требует обязательной отмывки.
Флюс ФРК 525-1А на основе канифоли универсальный безгалоидный некоррозионный низкой активности, ROL0. Благодаря специализированной канифоли в составе флюса и добавкам, обеспечивающим хорошую смачиваемость, остатки после пайки минимальны и инертны. Флюс безотмывочный и рекомендован для использования в сборках со строгими требованиями к остаткам после пайки. Флюс предназначен для ручной и автоматизированной пайки.
Флюс на основе канифоли, низкой активности безгалоидный некоррозионный неактивированный, ROL0. Флюс разработан для автоматизированной пайки электромонтажных элементов плат. Максимальную производительность проявляет при пайке бессвинцовыми припоями. Имеет хорошую растекаемость, что позволяет использовать его в пайке волной. Флюс не содержит легколетучих соединений.
Флюс-гель ФРК 525-5А на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев, в основном рекомендован к применению в бессвинцовой пайке. Требуется обязательное удаление остатков после пайки. Отмывка изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.
Elsold
AMTECH
AIM
HERAEUS
Jufeng
STANNOL
MULTICORE
KESTER
EFD
ИЗАГРИ
Superior
ПРОТЕХ
Alpfa Metals
AOYUE
ERSA
GOOT
Флюсы
Назначение
Флюсы применяются с целью восстановления перед пайкой окисленных поверхностей, что обеспечивает хорошее сцепление расплава с поверхностью деталей и проводниками платы, а также снижают поверхностного натяжения припоя. Флюсы выпускаются на основе различных по составу химических реагентов и рассчитаны на использование в конкретных паяльных технологиях. В процессе пайки флюсы растворяют оксиды и сульфиды, обеспечивая тем самым защиту поверхностей от повторного окисления, При выборе необходимого флюса нужно учитывать:
• конструктивные особенности монтажа;
• возможности последующей отмывки;
• способ нанесения или распыления;
• химическую активность флюса;
• пригодность к данному режиму пайки.
Классификация
Промышленностью выпускаются различные типы смываемых и несмываемых композиций, среди которых можно выделить флюсы:
• на канифольной основе;
• на органической основе;
• на синтетической основе;
• специальные, для бессвинцовых технологий.
Не требующие отмывки флюсы характеризуются низким содержанием твердых компонент (в пределах 5% к общей массе). Такой состав обеспечивает достаточную химическую активность и при этом в процессе пайки основная часть активных компонент успевает полностью прореагировать с оксидной пленкой и металлом. Флюсы на органической основе приготовляют на основе низкомолекулярных органических кислот, которые при высоких температурах испаряются, не влияя на конечный результат пайки. То, что всё же остаётся химически инертно, и при необходимости легко смывается.
Канифольные флюсы менее активны, чем органические, зато обладают хорошей температурной стабильностью. Кроме того при их использовании практически не появляются дефекты в виде микроскопических сосулек и шариков припоя. Некоторую сложность представляет процесс отмывки, однако это нельзя считать серьёзным недостатком канифольных флюсов.
В отдельную группу обычно включаются флюсы, у которых в качестве носителя активных компонент используется не спирт, а обычная вода. Такие флюсы используются в случаях, когда требуется особенно высокое качество пайки. Следует отметить, что большинство флюсов с равным успехом могут быть использованы, как при работе с обычными припоями, так и в бессвинцовой пайке.
Классификация импортных флюсов
В радиотехнической промышленности и при ремонте электронного оборудования производителями предлагается несколько типов паяльных флюсов:
• R – флюс на основе чистой канифоли, которая может быть как в твёрдом состоянии, так и в форме жидкостей на основе спирта или других растворителей. Это самая неагрессивная категория флюсов, рассчитанная на пайку свежих неокисленных или хорошо зачищенных поверхностей. Удаление остатков флюса после пайки не требуется.
• RMA – группа флюсов на основе слабоактивированной канифоли. В роли активаторов выступают комбинации органических кислот или их соединений, что делает композицию более эффективной, по сравнению с группой R. Применяются при автоматической пайке со стандартизированными температурно-временными профилями.
• RA – группа флюсов на основе активированной канифоли, что делает пайку очень эффективной, но требует промывки, без которой флюс не застрахован от коррозионной активности.
• SRA – флюсы с применением сверхактивированной канифоли, разработаны для решения нестандартных задач в электронике, например, для пайки никеля, нержавеющей стали и др. Эта группа флюсов сильно агрессивна и требует тщательной промывки во всех без исключения случаях.
• No Clean – специально разработанная группа малоагрессивных флюсов. Применяется тогда, когда обеспечит обычную отмывку плат принципиально невозможно.
Вход на сайт
Раздел в разработке.
Ваша корзина
| Наименование | Цена | Кол-во | Стоимость | Удалить |
Ваша корзина пока пуста. | ||||
Ваша корзина