Флюс ФВ 529-3 на водной основе.
Флюс разработан для пайки с использованием:
- оловянно-свинцовых припоев;
- бессвинцовых припоев;
- припоев с легирующими добавками.
Флюс имеет широкий диапазон стабильности при различных режимах пайки. Технологический процесс (температурный режим пайки до +270°С)
- пайка волной припоя;
- селективная пайка;
- групповая пайка;
- ручная пайка;
- лужение компонентов.
Пайка возможна как в воздушной среде, так и в инертных условиях атмосферы азота.
Паяемый материал
медь, медные сплавы; оловянно-свинцовые поверхности;
бессвинцовые поверхности; керамические и металлизированные поверхности, кристаллы; иммерсионные поверхности;
OSP – поверхности.
Флюс безгалоидный некоррозионный слабоактивированный. Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий при поверхностном монтаже. Следовательно, снижается риск возникновения перемычек
разбрызгивания припоя, это, в свою очередь, делает флюс наиболее функционально пригодным в поверхностном монтаже.
Благодаря высокой степени смачивания, слой наносимого флюса является достаточно тонким
однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки.
По показаниям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей.
Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.
Спецификация флюса ФВ 529-3
Характеристики флюса |
Значения параметров |
Примечание |
|
|
|
Тип флюса |
Органический ORL0 |
JST–D–004B |
|
|
МЭК 61190–1 |
|
|
ISO 9455 |
Цвет |
От соломенно–желтого до |
JST–D–004B |
|
бледно–желтого |
МЭК 61190–1 |
Плотность |
1.022 г/см3 |
JST–D –004B |
|
|
|
Легкий |
|
|
|
|
|
Содержание галогенидов |
Испытание прошел, |
JST–D–004B, |
|
(менее 0.05%) |
п. 3.4.1.3 |
Индукционная коррозия – |
Прошел тест, пробоев в |
JST–D–004B, |
Медное зеркало |
стекле нет, |
п.3.3.4.1.1 |
|
низкой активности, L-типа |
ISO 9455–5 |
|
|
|
Проникающая коррозия |
Прошел тест, |
JST–D–004B, |
после пайки на медном |
некоррозионный |
п.3.4.1.2 |
купоне |
|
ISO 9455–15 |
Содержание твердых |
3.7%, |
JST–D–004B, |
составляющих флюса (по |
при необходимости |
п.3.4.2.1 |
взаимному согласованию с |
использовать разбавитель – |
ISO 9455–1 |
потребителем) |
деионизированную воду |
ОСТ 4Г.0.033.200 |
Кислотное число |
(4,9±2) мг/г КОН |
JST–D–004B, |
|
|
п.3.6.1 |
|
|
ISO 9455–3 |
Поверхностное |
Прошел тест, |
Telcordia Belcore G–R 78 |
сопротивление изоляции |
50 х10 9Ω |
CORE, раздел 13.1 |
(SIR) |
|
ISO 9455–17 |
Электрохимическая |
Прошел тест, |
JST–D–004B, |
миграция (ЕСМ) |
условие IR final ≥ IR initial/10 |
п.3.4.1.5 |
|
соблюдается |
|
Смачиваемость |
Прошел тест на баланс |
IR final ≥ IR initial/10 |
|
смачивания |
Примечание В |
|
|
ОСТ 4Г 0.033.200 |
Тип отмывки |
При необходимости |
J–STD–004B |
|
рекомендовано отмывать |
|
|
ДИ водой |
|
|
или отмывочной жидкостью |
|
|
ОФ-1 |
|
Рекомендации по применению
Нанесение
•Пайка волной припоя: распыление, пенное нанесение (при необходимости использовать воздушный нож для удаления излишков).
•Селективная пайка (BGA, FLIPCHIP): дозированное распыление, пенное флюсование (при необходимости использовать воздушный нож для удаления излишков).
•Лужение: погружение в емкость с флюсом (при необходимости использовать воздушный нож для удаления излишков).
•Ручная пайка (паяльник, лужение, ремонт, демонтаж): кисточка, спонж.
Расход флюса на единицу паяемой поверхности (0.15÷0.18) мг/см2 (в пересчете на твердое составляющее).
Температура нанесения (18÷25)°С.
Температура активации (100÷140)°С.
Температура после преднагрева платы
(80÷100)°С |
|
•Пайка волной припоя: |
|
односторонняя |
(80÷90)°С |
двухсторонняя со сквозными отверстиями |
(90÷100)°С |
двухсторонняя с поверхностным монтажом |
110°C |
•Рекомендуемая скорость нарастания температуры |
1°/сек |
Температура пайки
свинцовая пайка – (220÷225)°С;
бессвинцовая пайка – до +270°С;
рекомендуемая скорость нарастания температуры – (2.5÷3.0)°/сек.
Предельное время контакта с припоем (включая волну и первичное нанесение) (2÷7) сек; рекомендуемое (3÷5) cек.
Максимально допустимая скорость охлаждения определяется теплоемкостью
материалов и стойкостью к тепловому удару и составляет не более 4° /сек.
При проведении автоматизированной пайки необходимо постоянно поддерживать рекомендуемую плотность флюса, значение которой представлено в спецификации. В случае повышения плотности флюса необходимо разбавлять его дистиллированной водой. Кроме того, кислотное число флюса необходимо постоянно поддерживать на уровне, представленном в спецификации. Контроль кислотного числа можно проводить по значению твердой составляющей флюса (расчет твердой составляющей производится гравиметрическим методом).
Необходимо поддерживать в исправности и постоянно контролировать устройство для нанесения флюса, что позволит наносить флюс однородно и без потерь. Поддерживать емкость флюса в чистоте и не давать испаряться жидкости.
Температура замерзания флюса
Ниже 0°С.
Меры безопасности
При использовании флюса следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при работе с подобными веществами; хранить флюс необходимо в сухом, хорошо вентилируемом помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах при проведении пайки, может привести к возникновению головных болей, головокружению и тошноте. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.
Помещение должно быть оборудовано вытяжной вентиляцией для удаления паров из рабочей зоны. Установка для пайки волной должна быть снабжена соответствующим оборудованием, позволяющим удалять все летучие продукты, выделяющиеся после работы на установке. Для работы использовать спецодежду. Избегать попадания флюса в глаза и на кожу.
Фасовка
Канистра: 1.0, 5.0, 10 л.
Хранение
Хранить при температуре от 0 до + 30°C. Контейнер держать закрытым. Срок хранения – 2 года.