Флюс-гель ФРК 525-3К-10 на основе канифоли.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, CSP, FLIPCHIP и др.компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях.
Флюс не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми видами припоев.
Технологический процесс (температурный режим пайки до +270°)
поверхностный монтаж; ручная пайка; пайка оплавлением;
групповая пайка; лужение выводов и проводов;
в качестве адгезива для фиксации компонентов после их установки; ремонтные работы; другие случаи использования флюса.
Паяемый материал
медь, медные сплавы; оловянно-свинцовые поверхности;
бессвинцовые поверхности; иммерсионные поверхности;
керамические и металлизированные поверхности, кристаллы; OSP-поверхности.
Флюс безгалоидный некоррозионный слабоактивированный, с повышенной клейкостью.
По показателям поверхностного сопротивления изоляции ( SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей.
Остатки флюса после пайки легко смываются водой.
Спецификация флюс-геля ФРК 525-3К-10
|
Характеристики |
Результаты испытаний |
В соответствии с НД |
|
флюса |
|
|
|
Тип флюса |
Канифольный RОМ0 |
J–STD–004B |
|
|
|
МЭК 61190–1 |
|
|
|
ISO 9455 |
|
Цвет |
Красно–коричневый |
J–STD–004B |
|
|
|
МЭК 61190–1 |
|
Вязкость |
100 Па∙сек |
МЭК 61190–1 Раздел . п. |
|
|
|
4.2.6.3 |
|
Клейкость |
120 г |
J–STD–005B |
|
|
|
|
|
Плотность |
1.381 г/см3 |
МЭК 61190–1 метод 4.2.6.2 |
|
Запах |
Слабый аммиачный |
|
|
Содержание |
Испытание прошел |
J–STD–004B, |
|
галогенидов |
(менее 0.05%) |
п. 3.4.1.3 |
Рекомендации по применению Нанесение
Кисточка, спонж, дозированное нанесение, трафаретная печать и пр. Флюс можно использовать как адгезирующий материал.
|
Температура нанесения |
|
|
|
(18 ÷25)°С. |
|
|
|
Температура начала активации |
|
|
|
(100÷125)°С. |
|
|
|
Температура пайки |
|
|
|
|
свинцовая пайка |
(220÷225)°С; |
|
|
бессвинцовая пайка |
до 270°С. |
|
Максимальная температура жала паяльника: |
340°С. |
|
Время пайки не регламентируется в виду стабильности флюса в режиме повышенной температуры.
Дополнительная информация по использованию
При нанесении флюса и монтаже FLIPCHIP-компонентов необходим строгий контроль влажности – RH (35÷50)%.
Методом погружения необходимо контролировать толщину пленки флюса; она не должна превышать 50 мкм. Минимальная толщина пленки зависит от различия высот выводов на каждом компоненте. Покрывать флюсом необходимо только нижние поверхности выводов. Приблизительный расход флюса составляет 4 мкг на 1 мм 2 платы.
При нанесении с помощью кисти регулировка толщины слоя флюса затруднена. Время флюсования компонента составляет (5÷15) сек.
Время оплавления в печи - до 300 сек.
Меры безопасности
При использовании флюса следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при работе с подобными веществами; хранить флюс необходимо в сухом, хорошо вентилируемом помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах при проведении пайки, могут вызвать головную боль, головокружение и тошноту. Избегать попадания флюса в глаза и на кожу. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.
Фасовка
Шприц: 10 мл, 30 мл. Банка: 30 мл, 100 мл.
Хранение
Срок хранения флюса 3 года. Наиболее оптимальные условия хранения – при температуре ниже 20°С и влажности менее 70%.
