Товары компании ИЗАГРИ

Паста отмывочная на основе синтетических смол низкой активности безгалоидная некоррозионная неактивированная. Применяется для пайки элементов с ограниченным температурным режимом. Низкотемпературный припой, содержащийся в пасте, позволяет избежать таких дефектов, как "попкорн"или деламинирование, когда при попадании влаги внутрь поврежденного компонента появляется дефект. Данный сплав по механическим свойствам близок к сплаву ПОС 63, является эвтектическим, достаточно дешевым среди бессвинцовых сплавов. Однако, при работе с данной пастой следует ограничить контакт со свинцовыми поверхностями, т.к. присутствие свинца в определенных условиях приводит к образованию низкоэвтектического сплава (96°С). Нанесение с помощью дозатора.

Отмывочная паяльная паста на основе бессвинцового сплава Sn42Bi57Ag1, низкой активности безгалоидная некоррозионная неактивированная. Нанесение с использованием трафарета. Применяется для пайки элементов с ограниченным температурным режимом. Рекомендуется для пайки микросхем. Низкотемпературный припой, содержащийся в пасте, позволяет избежать таких дефектов, как "попкорн" или деламинирование, когда при попадании влаги внутрь поврежденного компонента появляется дефект. Данный сплав по механическим свойствам близок к сплаву ПОС 63, является эвтектическим, достаточно дешевым среди бессвинцовых сплавов. Однако, при работе с данной пастой следует ограничить контакт со свинцовыми поверхностями, т.к. присутствие свинца в определенных условиях приводит к образованию низкоэвтектического сплава (96°С).

Отмывочная паяльная паста ОПР-1МТ на основе оловянно-свинцовых сплавов, модифицированная средней активности безгалоидная некоррозионная слабоактивированная. Нанесение - трафаретная печать. Предназначена для поверхностного монтажа электронных сборок. Подходит для пайки микросхем BGA. Паста водорастворимая универсальная, на основе флюса, сохраняющего свои восстановительные свойства в условиях пайки в атмосфере воздуха и в азотной среде. Обладает высокими показателями смачивающего эффекта по разным типам поверхностей, прекрасно подходит для использования при сборке труднопаяемых поверхностей, таких как медные сплавы, иммерсионный никель и т.п. Остатки пасты минимальны, легко удаляются водой или отмывочными средствами. Предназначена для широкого диапазона температур ликвидуса/солидуса различных сплавов.

Безотмывочная модифицированная паяльная паста БПР-1МТ средней активности безгалоидная слабоактивированная. Предназначена для использования в поверхностном монтаже электронных сборок. Используется для пайки труднопаяемых и проблемных поверхностей при проведении технологических процессов как в атмосфере азота, так и атмосфере воздуха. Паста с низким содержанием остатков после пайки, что обеспечивает качественное состояние паяного шва и возможности корректного тестирования сборок при проведении проверки зондированием. Проявляет отличные смачивающие свойства. Паяный шов имеет блестящую однородную поверхность. Остатки прозрачные стекловидные. Благодаря применению флюса с широким диапазоном активации возможно изготовление данной пасты на основе оловянно-свинцовых и бессвинцовых сплавов. Нанесение –трафаретная печать.

Безотмывочная низкой активности некоррозионная неактивированная. Применяется для пайки элементов с ограниченным температурным режимом. Низкотемпературный припой, содержащийся в пасте, позволяет избежать таких дефектов, как "попкорн"или деламинирование, когда при попадании влаги внутрь поврежденного компонента появляется дефект. Данный сплав по механическим свойствам близок к сплаву ПОС 63, является эвтектическим, достаточно дешевым среди бессвинцовых сплавов. Однако, при работе с данной пастой следует ограничить контакт со свинцовыми поверхностями, т.к. присутствие свинца в определенных условиях приводит к образованию низкоэвтектического сплава (96°С). Для нанесения с помощью дозатора.

Флюс-гель ФРК 525-4А на основе канифоли, низкой активности слабокоррозионный активированный, ROL1. При относительно низкой вязкости обладает высокими клеящими свойствами. Эффективен при пайке труднопаяемых и окисленных поверхностей. Остатки после пайки прозрачны, стекловидны, легко удаляются отмывочными средствами. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев. Используется как в процессах оловянно-свинцовой так и бессвинцовой пайки. При необходимости отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.

Флюс-гель ФРК 525-5А на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев, в основном рекомендован к применению в бессвинцовой пайке. Требуется обязательное удаление остатков после пайки. Отмывка изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.

Флюс-гель ФР 544-1ФГ на основе синтетических смол, безгалоидный низкой ативности неактивированный некоррозионный, REL0. Разработан с использованием органических добавок, которые обеспечивают хорошую клейкость и смачиваемость. Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Рекомендован для использования в поверхностном монтаже и ремонте. Имеет достаточно высокие показатели по способности удерживать компоненты на плате. Отличается минимальным порообразованием. Рекомендован для применения при пайке более 300°С. Наиболее эфективен в азотной атмосфере. Стабилен по вязкости. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.

Флюс на основе канифоли, низкой активности безгалоидный некоррозионный неактивированный, ROL0. Флюс разработан для автоматизированной пайки электромонтажных элементов плат. Максимальную производительность проявляет при пайке бессвинцовыми припоями. Имеет хорошую растекаемость, что позволяет использовать его в пайке волной. Флюс не содержит легколетучих соединений.

Флюс ФРК 525-1А на основе канифоли универсальный безгалоидный некоррозионный низкой активности, ROL0. Благодаря специализированной канифоли в составе флюса и добавкам, обеспечивающим хорошую смачиваемость, остатки после пайки минимальны и инертны. Флюс безотмывочный и рекомендован для использования в сборках со строгими требованиями к остаткам после пайки. Флюс предназначен для ручной и автоматизированной пайки.