Флюс ФВ 529-2 на водной основе.
Флюс разработан для пайки с использованием:
оловянно-свинцовых припоев; бессвинцовых припоев;
припоев с легирующими добавками.
Флюс имеет широкий диапазон стабильности и предназначен для различных режимов пайки.
Технологический процесс (температурный режим пайки до +270°С):
пайка волной припоя; селективная пайка;
лужение плат (HASL, погружением) и компонентов
Пайка возможна как в воздушной среде, так и в инертных условиях атмосферы азота.
Паяемый материал:
медь, медные сплавы, в т. ч. латунь; иммерсионный никель; иммерсионные поверхности;
оловянно-свинцовые поверхности; бессвинцовые поверхности;
OSP – поверхности.
Флюс безгалоидный с низким содержанием легколетучих средней активности слабокоррозионный.
По показаниям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей.
Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.
Спецификация флюса ФВ 529-2
Характеристики флюса |
Результаты испытаний |
Примечание |
|
|
|
Тип флюса |
Органический ORМ0 |
JST–D 004B |
|
|
МЭК 61190–1 |
|
|
ISO 9455 |
Цвет |
Бледно палевый |
JST–D 004B |
|
|
МЭК 61190–1 |
Плотность при 25 0 С |
1.032 г/см3 |
ГОСТ 18995.1 – 73 |
|
|
|
Запах |
|
Слабый запах жирных |
JST–D 004B |
|
|
кислот |
|
Содержание |
Испытание прошел (менее 0.05%) |
JST–D 004B, |
|
галогенидов(CI–, Br–) |
п. 3.4.1.3 |
||
Содержание фторидов (F–) |
Отсутствуют |
JST–D 004B, |
|
|
п.3.5.1.2 |
||
Индукционная коррозия |
Прошел тест, пробои в стекле до 50%; средней активности, М-типа |
JST–D 004B, |
|
флюса –Медное зеркало |
п.3.3.4.1.1 |
||
|
ISO 9455–5 |
||
Проникающая коррозия |
Прошел тест |
JST–D 004B, |
|
после пайки на медном |
п.3.4.1.2 |
||
купоне |
|
||
Содержание твердых |
4.6%, при необходимости использовать разбавитель– деионизированную воду |
JST–D 004B, |
|
составляющих флюса (по |
п.3.4.2.1 |
||
взаимному согласованию с |
ISO 9455–1 |
||
потребителем |
ОСТ 4Г.0.033.200 |
||
устанавливается |
|
||
концентрация для разных |
|
||
режимов пайки) |
|
||
Кислотное число |
5.6 мг КОН /г
|
JST–D 004B, |
|
|
п.3.6.1 |
||
|
ISO 9455–3 |
||
Поверхностное |
Прошел тест, 7.8х10^9Ω |
Telcordia Belcore G–R 78 |
|
сопротивление изоляции |
CORE, раздел 13.1 |
||
(SIR) |
ISO 9455–17 |
||
Электрохимическая |
Прошел тест, условие IR final ≥ IR initial/10 соблюдается: сопротивление после: 96 ч – 6.3х10^9 Ω, 168 ч – 5.9х10^9Ω |
JST–D 004B, |
|
миграция (ЕСМ) |
п.3.4.1.5 |
||
|
|
||
|
|
||
|
|
||
|
|
||
Смачиваемость |
Прошел тест на баланс смачивания |
JST–D 004B, Примечание В |
|
|
ОСТ 4Г.0.033.200 |
||
Тип отмывки |
При необходимости рекомендовано отмывать ДИ водой или отмывочной жидкостью ОФ-1 |
JST–D 004B |
|
|
|
||
|
|
||
|
|
||
|
|
||
|
|
Рекомендации по применению
Нанесение
•Пайка волной припоя: распыление, пенное нанесение (при необходимости использовать воздушный нож для удаления излишков).
•Селективная пайка (BGA, FLIPCHIP): дозированное распыление, пенное флюсование (при необходимости использовать воздушный нож для удаления излишков).
•Лужение: погружение в емкость с флюсом (при необходимости использовать воздушный нож для удаления излишков).
Расход флюса на единицу паяемой поверхности
(0.15÷0.18) мг/см2 (в пересчете на твердое составляющее).
Температура нанесения
(18÷25)°С.
(100÷140)°С.
Температура после преднагрева платы |
|
•Селективная пайка |
(80÷100)°С |
•Пайка волной припоя: |
|
односторонняя |
(80÷90)°С |
двухсторонняя со сквозными отверстиями |
(90÷100)°С, |
двухсторонняя с поверхностным монтажом |
110°C |
•Рекомендуемая скорость нарастания температуры |
1°/сек |
Температура пайки
свинцовая пайка – (220÷225)°С; бессвинцовая пайка – до +270°С.
Рекомендуемая скорость нарастания температуры – (2.5÷3.0)°/сек.
Предельное время контакта с припоем (включая волну и первичное нанесение)
(2÷7) сек; рекомендуемое (3÷5) cек.
Максимально допустимая скорость охлаждения определяется теплоемкостью материалов и стойкостью к тепловому удару и составляет не более 4° /сек.
При проведении автоматизированной пайки необходимо постоянно поддерживать рекомендуемую плотность флюса, значение которой представлено в спецификации. В случае повышения плотности флюса необходимо разбавлять его дистиллированной водой. Кроме того, кислотное число флюса необходимо постоянно поддерживать на уровне, представленном в спецификации. Контроль кислотного числа можно проводить по значению твердой составляющей флюса (расчет твердой составляющей производится гравиметрическим методом).
Необходимо поддерживать в исправности и постоянно контролировать устройство для нанесения флюса, что позволит наносить флюс однородно и без потерь. Поддерживать емкость флюса в чистоте и не давать испаряться жидкости.
Температура замерзания флюса
Ниже 0°С.
Меры безопасности
При использовании флюса следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при работе с подобными веществами; хранить флюс необходимо в сухом, хорошо вентилируемом помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах при проведении пайки, могут вызвать головную боль, головокружение и тошноту. Избегать попадания флюса в глаза и на кожу. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.
Помещение должно быть оборудовано вытяжной вентиляцией для удаления паров из рабочей зоны. Установка для пайки волной должна быть снабжена соответствующим оборудованием, позволяющим удалять все летучие продукты, выделяющиеся после работы на установке. Для работы использовать спецодежду.
Фасовка
Канистра: 1.0, 5.0, 10 л.
Хранить при температуре от 0 до + 30°C. Контейнер держать закрытым. Срок хранения – 2 года.