Флюсы ИЗАГРИ

Флюс-гель ФР 544-1ФГ на основе синтетических смол, безгалоидный низкой ативности неактивированный некоррозионный, REL0. Разработан с использованием органических добавок, которые обеспечивают хорошую клейкость и смачиваемость. Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Рекомендован для использования в поверхностном монтаже и ремонте. Имеет достаточно высокие показатели по способности удерживать компоненты на плате. Отличается минимальным порообразованием. Рекомендован для применения при пайке более 300°С. Наиболее эфективен в азотной атмосфере. Стабилен по вязкости. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.

Флюс-гель ФРК 525-4А на основе канифоли, низкой активности слабокоррозионный активированный, ROL1. При относительно низкой вязкости обладает высокими клеящими свойствами. Эффективен при пайке труднопаяемых и окисленных поверхностей. Остатки после пайки прозрачны, стекловидны, легко удаляются отмывочными средствами. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев. Используется как в процессах оловянно-свинцовой так и бессвинцовой пайки. При необходимости отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.