Клейкий флюс-гель ФРК
525-2А на основе канифоли некоррозионный слабоактивированный. Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIPCHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Флюс не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев.
Технологический процесс (температурный режим пайки до +270°):
ручная пайка; поверхностный монтаж, в т.ч. для фиксации компонентов после их установки в качестве адгезива; лужение компонентов; ремонтные работы, в т.ч. реболинг; другие случаи использования флюса.
Паяемый материал:
олово, сплавы олова бессвинцовые; сплавы олова свинецсодержащие; медь, медные сплавы; иммерсионные поверхности; керамические, металлизированные поверхности и кристаллы; OSP-поверхности.
По показателям поверхностного сопротивления изоляции ( SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей.
При необходимости использовать отмывочную жидкость ОФ-1.
Спецификация флюс-геля ФРК 525-2А:
|
Характеристики |
Результаты испытаний |
В соответствии с НД |
|
флюса |
|
|
|
Тип флюса |
Канифольный RОL0 |
J–STD–004B |
|
|
|
МЭК 61190–1 |
|
|
|
ISO 9455 |
|
Цвет |
Желтый |
J–STD–004B |
|
|
|
МЭК 61190–1 |
|
Вязкость |
35 Па∙сек |
МЭК 61190–1 Раздел . п. |
|
|
|
4.2.6.3 |
|
Клейкость |
120 г |
J–STD–005B |
|
|
|
|
|
Плотность |
1.441 г/см3 |
МЭК 61190–1 метод 4.2.6.2 |
|
Запах |
Слабый канифольный |
|
|
Содержание |
Испытание прошел |
J–STD–004B, |
|
галогенидов |
(менее 0.05%) |
п. 3.4.1.3 |
|
|
|
|
|
Индукционная коррозия |
Испытание прошел, |
J–STD–004B, |
|
флюса – Медное зеркало |
низкой активности, L-типа |
п.3.3.4.1.1 |
Рекомендации по применению
Нанесение
Кисточка, спонж, флюсователь-барабан, дозированное нанесение, трафаретная печать и пр. Флюс можно использовать как адгезирующий материал.
Температура нанесения (18 ÷25)°С.
Температура начала активации (100÷125)°С.
Температура пайки
свинцовая пайка (220÷225)°С;
бессвинцовая пайка до 270°С.
Максимальная температура жала паяльника: 340°С.
Время пайки не регламентируется в виду стабильности флюса в режиме повышенной температуры.
Дополнительная информация по использованию
При нанесении флюса и монтаже FLIPCHIP-компонентов необходим строгий контроль влажности – RH (35÷50)%.
Методом погружения необходимо контролировать толщину пленки флюса; она не должна превышать 50 мкм. Минимальная толщина пленки зависит от различия высот выводов на каждом компоненте. Покрывать флюсом необходимо только нижние поверхности выводов. Приблизительный расход флюса составляет 4 мкг на 1 мм2 платы.
При нанесении с помощью кисти регулировка толщины слоя флюса затруднена. Время флюсования компонента составляет (5÷15) сек.
Время оплавления в печи - до 300 сек.
Меры безопасности
При использовании флюсов следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при работе с подобными веществами; хранить флюсы необходимо в сухом, хорошо вентилируемом помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах при проведении пайки, могут вызвать головную боль, головокружение и тошноту. Избегать попадания флюса в глаза и на кожу. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.
Фасовка
Шприц: 10 мл, 30 мл. Банка: 30 мл, 100 мл.
Хранение
Срок хранения флюса 3 года. Наиболее оптимальные условия хранения - при температуре ниже 20°С и влажности менее 70%.
