Флюсы

Флюс-гель ФР 544-1ФГ на основе синтетических смол, безгалоидный низкой ативности неактивированный некоррозионный, REL0. Разработан с использованием органических добавок, которые обеспечивают хорошую клейкость и смачиваемость. Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Рекомендован для использования в поверхностном монтаже и ремонте. Имеет достаточно высокие показатели по способности удерживать компоненты на плате. Отличается минимальным порообразованием. Рекомендован для применения при пайке более 300°С. Наиболее эфективен в азотной атмосфере. Стабилен по вязкости. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.

Флюс-гель ФРК 525-4А на основе канифоли, низкой активности слабокоррозионный активированный, ROL1. При относительно низкой вязкости обладает высокими клеящими свойствами. Эффективен при пайке труднопаяемых и окисленных поверхностей. Остатки после пайки прозрачны, стекловидны, легко удаляются отмывочными средствами. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев. Используется как в процессах оловянно-свинцовой так и бессвинцовой пайки. При необходимости отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.

• Вес, г  5
• Комплектация: шприц-картридж с поршнем и иглой, мл 5

• незначительное количество остатков
• отмывка водным раствором отмывочного средства
• рекомендуется для монтажа FLIP CHIP и BGA компонентов, кристаллов
• улучшенное смачивание
• оплавление в воздушной или газовой среде.

• Вес, г  200
• Поставляется в банке для нанесения кисточкой, мл 200

• Высокая тепловая стабильность результатов
• Улучшение эффективности пайки
• Устраняет необходимость отмывки
• Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0

• Совместим с такими видами бессвинцовых припоев как SnAg, SnCu, SnAgCu, SnAgBi;
• Возможность пайки при пиковой температуре до 270°C;
• Возможность пайки в воздушной и в азотной среде;
• После оплавления оставляет прозрачные и блестящие паянные соединения (галтели);
• Отличные смачивающие свойства этого продукта позволяют работать с защитными покрытиями перед пайкой (HASL, OSP-Cu) так же хорошо, как и с сильно окисленными медными платами или платами, прошедшими 2-3 цикла нагрева в печи;
• Остатки флюса прозрачные и нелипкие;
• Повышенная адгезия флюса позволяет минимизировать сдвиг компонентов;
• Низкая вероятность образования пустот
• Время жизни после нанесения трафаретом: 8 + часов (в зависимости от процесса)
• Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0

• Цвет: бесцветная жидкость
• Плотность: 0,812г/см³
• Точка воспламенения: 12°C
• Температура самовозгорания: 425°C
• Содержание твёрдых веществ: 2,4%
• Кислотное число: 16мг KOH/г
• Растворитель: VD-E 900
• Коррозия зеркальной медной поверхности: годен
• Хромат серебра: годен
• Содержание галоидов: не содержит
• Поверхностное сопротивление:
1.4x10¹⁰ Ом (плата не очищена, после пайки)
2.8x10¹⁰ Ом (после флюсования)
• Коррозионная активность: отсутствует
• Условия испытаний: Согласно техническим условиям DIN 32513
(темп.- 40°C, относ. влажн.- 92%, период-21 день, напряж.-100VDC).

• Цвет: 0,812г/см³
• Точка воспламенения: 13°C
• Температура самовозгорания: 425°C
• Содержание твёрдых веществ: 4,5%
• Кислотное число: 29.9мг KOH/г
• Растворитель: VD-500
• Коррозия зеркальной медной поверхности: годен
• Хромат серебра: годен
• Содержание галоидов: не содержит.
• Поверхностное сопротивление:
1.0x10¹² Ом (плата не очищена, после пайки)
8.9x10¹¹ Ом (после флюсования)
• Коррозионная активность: отсутствует.

• Цвет: бесцветная жидкость
• Плотность при 20°С: 0.806 гр/см³
• Точка воспламенения: 13°C
• Температура самовозгорания: 425°C
• Содержание твёрдых веществ: 7.2%
• Кислотное число: 10мг KOH/г
• Содержание воды: <0/3%
• Содержание галоидов: <0.23%
• Растворитель: VD-500.

• не содержит галидов
• остатки флюса некоррозионные и не требуют отмывки
• Высокая коррозионная устойчивость
• Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0
• Содержание твёрдых частиц: 6%

• снижает образование шариков припоя
• формирование блестящей галтели
• остатки флюса прозрачные
• улучшает качество пайки
• сводит к минимуму затраты и потребность в отмывке плат после пайки
• классификация по стандарту J-STD-004: ORL0