Флюс-гель KESTER TSF-6592

Безотмывочный флюс-гель KESTER TSF-6592 для бессвинцовой пайки

Безотмывочный флюс-гель Kester TSF-6592 разработан для бессвинцовых технологий. Kester TSF-6592 предназначен для:

• Бессвинцовых технологий;
• Любых ремонтных работ со всеми типами корпусов;
• Работы с BGA/PGA компонентами, пайки шариков/штыревых выводов, восстановления шариков/штыревых выводов;
• Работы с корпусами FlipChip, CSP и другими.

Технические данные Kester TSF-6592:

• Совместим с такими видами бессвинцовых припоев как SnAg, SnCu, SnAgCu, SnAgBi;
• Возможность пайки при пиковой температуре до 270°C;
• Возможность пайки в воздушной и в азотной среде;
• После оплавления оставляет прозрачные и блестящие паянные соединения (галтели);
• Отличные смачивающие свойства этого продукта позволяют работать с защитными покрытиями перед пайкой (HASL, OSP-Cu) так же хорошо, как и с сильно окисленными медными платами или платами, прошедшими 2-3 цикла нагрева в печи;
• Остатки флюса прозрачные и нелипкие;
• Повышенная адгезия флюса позволяет минимизировать сдвиг компонентов;
• Низкая вероятность образования пустот
• Время жизни после нанесения трафаретом: 8 + часов (в зависимости от процесса)
• Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0

Физические свойства:

• Вязкость по Malcom при 25°C: 186 пуаз
• Клейкость: 152 грам (Протестирован по стандартам J-STD-005, IPC-TM-650, метод 2.4.44)
• Кислотное число: 102 мг KOH/g (Протестирован по J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.13)

Характеристики надежности Kester TSF-6592:

• Коррозия зеркальной медной поверхности: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.32)
• Испытание на величину коррозии: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.15)
• Хромат серебра: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.33)
• Фториды, испытание методом пятна: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.35.1)
• Типовое испытание поверхностного сопротивления по стандарту IPC: Допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.6.3.3)

Примечания по применению:

• Флюс повышенной адгезии предназначен для точечного дозирования, шприцевого дозирования, нанесения через трафарет и перенос штырём;
• Флюс повышенной адгезии применяется для флюсования, фиксации и удержания элементов на печатных платах с различными контактными площадками;
• Отлично подходит для любых ремонтных работ со всеми типами корпусов;
• Предназначен для работы с BGA/PGA компонентами, пайки шариковых/штыревых выводов, восстановления шариковых/штыревых выводов;
• Подходит для работы с корпусами FlipChip, CSP и другими.

Параметры печати:

• Оптимальные интервалы температуры/влажности: 21–25°C (70-77 град. Фаренгейта) и 35-65% (относительная влажность).

Рекомендуемый профиль пайки:

Удаление остатков флюса:

• Флюс TSF-6592 не требует отмывки. При стандартном применении нет необходимости удалять его остатки

Хранение, подготовка и срок сохранности:

• Охлаждение – это оптимально рекомендуемое условие хранение TSF-6592 для сохранения вязкости флюс-геля, характеристики пайки и других свойств. Перед использованием флюс-гель следует выдержать при комнатной температуре.
• Хранение - флюс подлежит хранению при стандартных значениях температуры охлаждения – 0–10°C и относительной влажности – (35-55)% соответственно;
• Срок сохранности – 4 месяца от даты изготовления при температуре 0-10°C.

Имеющиеся упаковки:

• Шприцы емкостью 10 куб.см и 30 куб.см;
• Картриджи по 150 граммов и 300 граммов;
• Банки по 50 граммов и 100 граммов

Охрана здоровья и безопасность:

• Данный продукт во время работы с ним или при его использовании может быть опасным для здоровья и окружающей среды;
• Прежде чем использовать этот продукт, прочитайте информационный лист со сведениями по вопросам безопасности применения данного материала, и ярлычок-предупреждение.