Флюсы

Являясь альтернативой флюсу RMA, обеспечивает более высокую активность при пайке и, как результат, лучшую смачиваемость паяемых поверхностей.

Остатки флюса после оплавления должны быть удалены не позднее, чем через 8 часов после пайки. В противном случае могут возникнуть трудности с удалением остатков флюса.

Флюс с малым количеством остатков, не требующий удаления остатков после пайки.

Современная альтернатива флюсу RMA, оставляет после пайки прозрачные твёрдые остатки, не вызывающие коррозии. Характеризуется очень маленьким количеством остатков, порядка 2,5%. Удалять остатки флюса после пайки не требуется.

RMA — флюс на основе канифоли, средней активности. Широко применяется при пайке изделий в электронной и электротехнической промышленности.

Прозрачные, мягкие остатки после пайки не вызывают коррозии и могут быть оставлены на плате, либо легко удалены.

• Цвет: непрозрачный
• Форма: Тиксотропная паста
• Классификация по стандарту DIN: EN 29454-1-1.1.3.С

• Внешний вид(до пайки): Прозрачная жидкость
• Внешний вид(после пайки): Отсутствуют явно различимые остатки
• Плотность: 1,0 г/см3
• Температура возгорания: отсутствует

Флюс ФРК 525-1Х на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1. Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников в выводном и безвыводном исполнениях. Совместим со всеми формами припоев; при пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Требуется обязательное удаление остатков после пайки.

Флюс ФРК 525-3 на основе канифоли, безгалоидный средней активности некоррозионный слабоактивированный, RОМ0.
Универссальный флюс для ручной пайки. Наличие специальных высокочистых добавок и активаторов позволяет обеспечить эффективную смачиваемость и тщательную очистку флюсуемой поверхности, что является гарантией надежности паяного шва.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников в выводном исполнении. Хорошо растворяется в воде и органических растворителях.
Совместим со всеми формами припоев; при пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.
Остатки флюса после пайки легко смываются водой.
При необходимости, отмывка водой или отмывочной жидкостью ОФ-1.

Флюс ФР 544-3.1 органический на основе спирта, низкой активности некоррозионный активированный, ORL1.
Флюс с низким содержанием VOC. Флюс предназначен для ручной и автоматизированной пайки. Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий. Наличие небольшого количества галогенов позволяет провести надежную пайку. Рекомендован для пайки бытовой электроники. Флюс характеризуется стабильностью кислотного числа и плотности в виду отсутствия интенсивного испарения растворителей, что дает ему преимущество перед спиртосодержащими флюсами.
Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.

Флюс -паста ФРК 525-1 на основе канифоли. Флюс высокой активности безгалоидный некоррозионный неактивированный, ROH0. Разработан для пайки и лужения электронных компонентов и проводников, в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс для пайки латуни, алюминиевых сплавов, труднопаяемых поверхностей, в т.ч. стали, никеля. Обладает улучшенными свойствами смачивания и пенетрации. Остатки флюса после пайки легко смываются водой. Термически стабилен. Совместим со всеми видами припоев.

Флюс ФР 544-1Х органический на основе спирта, высокой активности слабокоррозионный активированный, ORH1. Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий при поверхностном монтаже. Наличие небольшого количества галогенов позволяет провести надежную пайку даже для сильно окисленных и труднопаяемых поверхностей. Следовательно, снижается риск возникновения перемычек и разбрызгивания припоя; это, в свою очередь, делает флюс наиболее функционально пригодным в поверхностном и СМД монтаже. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов. Пайка возможна как в воздушной среде, так и в инертных условиях атмосферы азота. Требует обязательной отмывки.

Флюс ФРК 525-1А на основе канифоли универсальный безгалоидный некоррозионный низкой активности, ROL0. Благодаря специализированной канифоли в составе флюса и добавкам, обеспечивающим хорошую смачиваемость, остатки после пайки минимальны и инертны. Флюс безотмывочный и рекомендован для использования в сборках со строгими требованиями к остаткам после пайки. Флюс предназначен для ручной и автоматизированной пайки.

Флюс на основе канифоли, низкой активности безгалоидный некоррозионный неактивированный, ROL0. Флюс разработан для автоматизированной пайки электромонтажных элементов плат. Максимальную производительность проявляет при пайке бессвинцовыми припоями. Имеет хорошую растекаемость, что позволяет использовать его в пайке волной. Флюс не содержит легколетучих соединений.

Флюс-гель ФРК 525-5А на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев, в основном рекомендован к применению в бессвинцовой пайке. Требуется обязательное удаление остатков после пайки. Отмывка изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.