Материалы компании AZ представлены широкой номенклатурой фоторезистов и химии для литографии. AZ производит позитивные и негативные фоторезисты для процессов жидкостного и сухого травления, а также гальванического осаждения. Также доступны резисты для получения высокого разрешения и процессов обратной (взрывной) фотолитографии. Возможные варианты нанесения: центрифугирование, окунание, спрей.
Высокая температурная и химическая устойчивость, а также отрицательный наклон стенок делают данную серию негативных фоторезистов подходящей для обратной (взрывной) фотолитографии и других процессов, где необходима устойчивость к высоким температурам (до 250оС). Кроме того, резист может использоваться для электронной литографии.
- Тон: негативный.
- Толщина плёнки: 2 мкм (AZ nLOF 2020), 3,5 мкм (AZ nLOF 2035) и 7 мкм (AZ nLOF 2070).
- Экспонирование: i-линия (365 нм) и экспонирование электронами.
- Проявление: AZ 726 MIF, AZ 826 MIF.
- Удаление: TechniStrip NI555.
- Техническое описание: AZ nLOF 2000.pdf.
-
Условия поставки
Поставка под заказ. Срок поставки от 6 недель.
Упаковка, хранение и транспортировка
Хранить в упаковке от производителя в плотно закрытом контейнере вдали от солнечных лучей и источников УФ излучения при температуре, указанной на упаковке. Минимальный срок годности составляет 3 месяца. Большинство фоторезистов хранятся в течение 6 месяцев. Упаковку открывать строго в жёлтом свете.
Доступные типы упаковок: 1-, 4-, 5- и 200-литровые контейнеры.
