ПРИПОЙ ИЗАГРИ Е SN100C Состав сплава в соответствии с требованиями J-STD 006В Сортамент припоя в соответствии с требованиями ГОСТ 21 931-76
В соответствии с требованиями Директивы ЕС RoHS от 27 января 2003 г были введены ограничения на применение оловянно-свинцовых припоев. Наиболее приемлемыми в качестве альтернативы свинцовым припоям явились припои группы Sn/Cu и Sn/Ag/Cu. Состав припоя дроссообразования при нагревании припоя) и никеля (снижение эффекта растворения меди) делают сплав достаточно стойким к окислению и дроссообразованию, уменьшают риски снижения электро-и теплопроводности, а также позволяют проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости. Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с применением оловянно-свинцовых припоев с точки зрения надежности. Данный припой не агрессивен по отношению к стальным и иным металическим поверхностям котла и его оснасток. Не вызывает быстрой изнашиваемости оборудования. Электропроводность и теплопроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянносвинцовых припоев. Но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа. Не токсичен. Кроме того, рекомендуется при использвании данного припоя при пайке волной, селективной пайке и облуживании использовать так называемый покрывной припой ИЗАГРИ Е SN100СЕ (Cu2, позволяет минимизировать нежелательные процессы, протекающие припойном сплаве в целом. Небольшое количество покрывного припоя и его дальнейшее добавление небольшими порциями позволить держать концентрацию меди на должном уровне, что обеспечит эффективный срок службы припойного материала и увеличит надежность паяного шва. Максимально допустимое содержание меди в котле составляет 0.85%. Химический состав сплава для определения контролируемого процентоного содержаниея примесей в ванне следует определять не менее одного раза в три месяца. Содержание примесей должно определяться стандартом J-STD 001А или Руководстом IPCJ-STD-001G RU «Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки».
Технологический процесс
- волна припоя
- лужение погружением
- лужение HASL
- лужение выводов компонентов
- ручная пайка
- выводной монтаж
- конструкционная пайка
- селективная пайка
- групповая пайка
- прочие случаи пайки
Паяемый материал
- OSP-поверхности
- оловянно-свинцовые поверхности
- медь
- медные сплавы
- иммерсионный никель
- иммерсионные поверхности
- иммерсионное олово
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 227/227°С
- Плотность сплава 7.4 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.126 МОм∙м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 64 Вт/м∙°С
- Предел прочности на растяжение 326 кг∙с/см2 (при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 22 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 48 % (при темп. 22°С)
- Твердость по Бринеллю 9 НВ (при темп. 22°С)
- Угол смачивания по меди 20°
Сортамент и форма поставки продукции
- пластина (15х40х200) мм, пластина (8.0х20х330) мм
- пруток Ø (8.0÷15.0) мм, длина 400 мм, пачка
- проволока Ø (0.2-0.8) мм, катушка 100 г, 250 г, 500 г
- проволока Ø свыше 0.8 мм, катушка 100 г, 250 г, 500 г, 1 кг
- проволока Ø от 2 мм и выше, катушка 4 кг, 5 кг
