Применение: производство сложных многокристальных модулей, в том числе по технологиям 2.5D и Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP)
Краткое описание и технические характеристики:
- Возможность прямого монтажа кристаллов и флип-чипов
- Скорость монтажа кристаллов – от 900 мс/кристалл
- Скорость монтажа флип-чипов – от 720 мс/кристалл
- Точность монтажа от ±2,5 мкм @ 3σ
- Габариты подложки – до 330х330 мм, толщина до 3 мм
- Возможность монтажа кристаллов на пластину (Chip-to-Wafer, C2W). Размер пластины до 12”, автоматическая загрузка/выгрузка
- Возможность монтажа методом термокомпрессии
- Многокристальная сборка, автоматическая смена инструмента монтажа – 5 инструментов
- Оборудование может использоваться в помещении с классом чистоты ISO5 (Class 100)
