Под заказ

Автоматическая установка монтажа кристаллов на синтер-пасты и селективной лазерной пайки ISP SYSTEM

Артикул: 10-366238

  • Точность монтажа по осям X, Y, Z: ± 30 мкм @ 5σ
  • Точность монтажа по углу разворота ϑ: ± 0,05° @ 5σ
  • Давление при спекании синтер-паст: до 200 Н, шаг 50 мН
  • Давление при пайке на преформу: до 5 Н, шаг 1 Н
  • Температура нагрева: до 500°С, ±1°С
  • Диаметр лазерного луча: 3х3, 7х7 и 15х15 мм2
  • Тип и мощность лазера: YAG, 1 кВт
  • Максимальный размеры подложки: до 150х150 мм
  • Вес установки: 2 200 кг
  • Габариты установки: 1780 х 2000 х 2250 мм

Применение: автоматизированный монтаж мощных кристаллов

Установка предназначена для автоматического монтажа кристаллов на преформы паяльных сплавов и серебряные синтер-пасты с последующей селективной лазерной пайкой или спеканием синтер-паст. Основное применение – автоматизированный монтаж мощных кристаллов, производство мощных многокристальных модулей.

Особенности системы:

  • Высокоточный автоматизированный монтаж кристаллов
  • Система селективной лазерной пайки кристаллов и спекания синтер-паст
  • Процесс монтажа и пайки кристаллов на одной платформе
  • Запатентованная электромагнитная установочная головка
  • Эргономичный и дружественный интерфейс
  • Система может конфигурироваться индивидуально в соответствии с техническими требованиями заказчика и требованиями процесса

Гибкая система для лабораторий и R&D

Уникальность системы состоит в том, что в рамках одной платформы становится возможным осуществлять селективную лазерную пайку кристаллов, а также монтаж кристаллов на серебряные синтер-пасты с последующим спеканием паст. Конфигурация установки может быть подобрана под индивидуальные требования заказчика, что позволяет выполнять на ней сборку широкого круга типов изделий.

 

Интерфейс программного обеспечения отличается удобным доступом ко всем ключевым параметрам технологического процесса (давление, время, температура, позиционирование кристалла), что существенно облегчает задачу технолога по быстрому подбору необходимых режимов.

Высокоточный автоматизированный монтаж кристаллов

База установки, оснащенная мощными линейными приводами, позволяет выполнять перемещения по осям с большим ускорением и высокой точностью. Благодаря системе машинного зрения и линейным приводам, система позволяет устанавливать кристаллы с точностью ±30 мкм по осям XY и ±0,05° по углу разворота.

Во время монтажа и пайки кристаллы удерживаются монтажной головкой – таким образом достигается высокая точность монтажа.

Система селективной лазерной пайки кристаллов

С помощью мощного лазера, встроенного в систему, создается локальная зона разогрева подложки в проекции кристалла. Таким образом, система идеально подходит для сборки многокристальных модулей, где требуется селективная пайка кристаллов.

Установка оснащена моторизованной оптической головкой, в которой за счет смены линз изменяется диаметр лазерного луча, который выбирается исходя из размеров кристалла. Кроме того, оптическая система обеспечивает равномерность температуры нагрева в рабочей области.

Запатентованная электромагнитная установочная головка

Во время монтажа и пайки кристалла установочная головка обеспечивает надежный прижим с контролируемым усилием. При необходимости, можно включить режим притирки кристалла – это снижает вероятность образования пустот в паяном соединении под кристаллом, обеспечивая, таким образом, высокую тепло- и электропроводность и надежность соединения.

Система контроля усилия с обратной связью позволяет устанавливать чувствительные к механической нагрузке кристаллы – величина прилагаемого усилия может быть установлена на уровне 10г на кристалл. Датчик усилия определяет момент перехода сплава преформы из твердого в жидкое состояние – эта уникальная особенность обеспечивает высокую повторяемость технологического процесса.

Конфигурация системы

Система может быть сконфигурирована в соответствии с требованиями заказчика, включая полную автоматизацию процесса – автоматическую загрузку/выгрузку изделий и комплектующих, перемещение по конвейеру.

Технические характеристики

Параметр Значение
Точность монтажа по осям X, Y, Z ± 30 мкм @ 5σ
Точность монтажа по углу разворота ϑ ± 0,05° @ 5σ
Давление при спекании синтер-паст до 200 Н, шаг 50 мН
Давление при пайке на преформу до 5 Н, шаг 1 Н
Давление при пайке на преформу до 5 Н, шаг 1 Н
Диаметр лазерного луча 3х3, 7х7 и 15х15 мм2
Тип и мощность лазера YAG, 1 кВт
Максимальный размеры подложки До 150х150 мм
Вес установки 2 200 кг
Габариты установки 1780 х 2000 х 2250 мм

 

Запросить цену в 1 клик
Комментарии
ВАС МОГУТ ЗАИНТЕРЕСОВАТЬ
Установки монтажа кристаллов ISP SYSTEM