Применение: автоматизированный монтаж мощных кристаллов
Краткое описание и технические характеристики:
- Высокоточный автоматизированный монтаж кристаллов
- Система селективной лазерной пайки кристаллов
- Процесс монтажа и пайки кристаллов на одной платформе
- Запатентованная электромагнитная установочная головка
- Эргономичный и дружественный интерфейс
- Система может конфигурироваться в соответствии с техническими требованиями заказчика и требованиями процесса
Высокоточный автоматизированный монтаж кристаллов
База установки, оснащенная мощными линейными приводами, позволяет выполнять перемещения по осям с большим ускорением и высокой точностью. Благодаря системе машинного зрения и линейным приводам, система позволяет устанавливать кристаллы с точностью ±30 мкм по осям XY и ±0,05° по углу разворота.
Во время монтажа и пайки кристаллы удерживаются монтажной головкой – таким образом достигается высокая точность монтажа.
Система селективной лазерной пайки кристаллов
С помощью мощного лазера, встроенного в систему, создается локальная зона разогрева подложки в проекции кристалла.
Таким образом, система идеально подходит для сборки многокристальных модулей, где требуется селективная пайка кристаллов.
Запатентованная электромагнитная установочная головка
Во время монтажа и пайки кристалла установочная головка обеспечивает надежный прижим с контролируемым усилием. При необходимости, можно включить режим притирки кристалла – это снижает вероятность образования пустот в паяном соединении под кристаллом, обеспечивая, таким образом, высокую тепло- и электропроводность и надежность соединения.
Система контроля усилия с обратной связью позволяет устанавливать чувствительные к механической нагрузке кристаллы – величина прилагаемого усилия может быть установлена на уровне 10г на кристалл. Датчик усилия определяет момент перехода сплава преформы из твердого в жидкое состояние – эта уникальная особенность обеспечивает высокую повторяемость технологического процесса.
Эргономичный и дружественный интерфейс
Интерфейс программного обеспечения интуитивно понятен и достаточно прост в освоении. Рабочая программа сборки нового изделия разрабатывается в несколько шагов.
С фронтальной стороны установки можно расположить питатели для подачи компонентов из ленты.
Конфигурация системы
Система может быть сконфигурирована в соответствии с требованиями заказчика, включая полную автоматизацию процесса – автоматическую загрузку/выгрузку изделий и комплектующих, перемещение по конвейеру.
Технические характеристики
Параметр | Значение |
Точность монтажа по осям X, Y, Z | ± 30 мкм @ 5σ |
Точность монтажа по углу разворота ϑ | ± 0,05° @ 5σ |
Габариты кристаллов | 2,5-10,0 мм2 (другие – опционально) |
Загрузка ленточных питателей | До 8 питателей для ленты шириной 8 мм |
Загрузка пластин | Опция |
Загрузка Waffle Pack / GelPack | Опция |
Максимальный размеры подложки | До 150х150 мм |
Время цикла | 12 секунд / кристалл (зависит от изделия) |
Вес установки | 2 200 кг |
Габариты установки | 1780 х 2000 х 2250 мм |