Описание:
Система TF 550 (ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.
Конвекционная система TF550 является минимальным комплектом оборудования для BGA, и обеспечивает только самые необходимые для работы с этими компонентами функции.
• Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Сопла больших размеров имеют отводные отверстия, направляющие вытесняемый из сопла горячий воздух вверх, что исключает растекание воздуха по плате и нагрев соседних компонентов. Для быстрой замены BGA-сопел на нагревателе установлен специальный адаптер, позволяющий снять или установить сопло, лишь слегка его повернув. Выпускается широкий выбор сопел под все существующие типы и размеры компонентов.
• Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера. Для удобства оператора при подготовке термопрофиля используется выносной сверхтонкий термодатчик, устанавливаемый в непосредственной близости от шариков BGA – компонента. Показания датчика отображаются на мониторе в виде графика реальной температуры в зоне пайки. Если этот график в чем-то не соответствует тому, что рекомендуется для данного компонента, оператор может прямо на изображении термопрофиля подкорректировать температуру, время и воздушный поток для каждой зоны и таким образом добиться полного соответствия. Записанные в память термопрофили отрабатываются системой уже без внешнего компьютера.
• Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель. Для работы с бессвинцовыми материалами рекомендуется конвекционный подогреватель ST450, в котором предусмотрено соединение с блоком ST325, что позволяет управлять нижним подогревом автоматически при отработке термопрофиля, а также получить дополнительную - четвертую зону нагрева в соответствие с требованиями бессвинцовой технологии.
| изображение | артикул | наименование | описание |
 |
8007-0550 | TF 550E | Конвекционная паяльная система |
Комплект включает:
| изображение | артикул | наименование | описание |
 |
8007-0432 | ST 325E | Термовоздушная паяльная станция |
 |
6993-0258 | ST 500 | штатив |
 |
6993-0253 | ST 525 | Держатель платы 305мм x 305мм (12” x 12”) |
Дополнительное оборудование:
| изображение | артикул | наименование | описание |
 |
8007-0434 | ST 450E | Подогреватель платы с активной конвекцией |
 |
8007-0436 | ST 400E | подогреватель платы с пассивной конвекцией |
 |
8007-0436 | ST 550 | Держатель платы 460мм x 460мм (18” x 18”) |
