Химическая обработка пластин является одним из важнейших этапов кристального производства. Она позволяет удалить все загрязнения с поверхности полупроводниковых пластин (органические вещества, металлы, ионные загрязнения). Химическая обработка является строго обязательной перед такими процессами как термическое окисление,CVD-осаждение, создание первого уровня металлизации, сращивание пластин. В микроэлектронике применяются следующие стандартные растворы для отмывки: Piranha Solution, SC-1 и SC-2. Их состав и назначение описаны в таблице ниже.
Растворы для химической обработки пластин
Раствор
Типичный состав
Назначение
Piranha solution
(смесь Каро)
H2SO4 : H2O2
(3:1)
Отмывка стойких видимых загрязнений (органика, следы металлов, прилипшая пыль); снятие резиста с поверхностей, не содержащих металлизации
SC-1
H2O : NH4OH : H2O2
(5:1:1)
Удаление органики и металлических загрязнений
SC-2
H2O : HCl : H2O2
(5:1:1)
Удаление ионных загрязнений
Основные характеристики
Реагент
Степень чистоты
Доступные объёмы, л
H2SO4 (96%)
VLSI (M=10-50 ppb)
2,5; 60
NH4OH (28-30%)
ULSI (M=1 ppb)
5
H2O2 (30%)
VLSI (M=10-50 ppb)
2,5; 5; 25; 220
HCl (37%)
MOS (M
25
VLSI (M=10-50 ppb)
2,5; 200
ULSI (M=1 ppb)
2,5; 200
Условия поставки
Реагенты поставляются исключительно под заказ
Упаковка
Стандартной упаковкой для реагентов являются бутылки объёмом 1, 2,5 л, канистры 5 и 25 л, а также бочки 200 объёмом 200 л и более.
Хранение и транспортировка
Срок годности реагентов составляет 1 год. Реагенты могут транспортироваться при отрицательных температурах, но в этом случае перед их использованием необходимо выдержать их при комнатной температуре не менее 2 недель.
