• Необходимое для работы термостола напряжение: 220В (при частоте тока 50 Гц).
• Мощность нагревателя составляет 350 Вт.
• Доступный диапазон температур для данной модели: от +50 до +350 °С.
• Точность при поддержании заданной температуры: +/- 5 °С.
• Габариты столешницы: 210х160х40 мм.
• Параметры рабочей поверхности термостола: 100х150 мм.
• Регулировка температур цифровым ПИД-регулятором.
• Режим коррекции температур.
• Значение напряжения питания термостола: 36 В с частотой 50 Гц.
• Мощность нагревателя составляет 350 Вт.
• Диапазон температур при нагревании стола: +50-350 °С.
• Погрешность при поддержании заданной температуры: +/- 5 °С.
• Габариты рабочей поверхности: 100х150 мм.
• Размеры столешницы термостола: 210х160х40 мм.
• Регулировка температуры с помощью цифрового ПИД-регулятора.
• Режим коррекции температуры.
• Необходимое напряжение для работы стола: 220 В переменного тока (частотой 50 Гц).
• Значение мощности нагревателя: 350 Вт.
• Размеры столешницы термостола: 210х160х40 мм.
• Размеры рабочей поверхности: 100х150 мм.
• Рабочий диапазон температур: от +50 до +300 °С.
• Точность поддержания заданной температуры: +/- 5 °С.
• Цифровой ПИД-регулятор для регулировки нагревания.
• Наличие режима коррекции температуры.
• Число хранимых термопрофилей (максимум): 100.
• Максимальное количество элементов термопрофиля: 15.
Компания ПРОТЕХ осуществляет продажу оборудования для термической обработки электронных плат.
Термостол представляет собой стационарное устройство, рабочая поверхность которого создает равномерный нагрев по всей площади. Конструкция оборудования данного вида включает в себя корпус с вентиляционными отверстиями, нагревательный элемент и блок управления. В процессе работы на поверхности устройства создается и поддерживается заданная температура в диапазоне от 50 до 350 ?С (в зависимости от модели), обеспечивающая прогрев всего обрабатываемого объекта.
Пайка по термопрофилю. Данный вид работ используется при необходимости частичной сборки или разборки электронной платы. При пайке по термопрофилю плоскость нагревается в соответствии с шаблоном, повторяющим рисунок дорожек и посадочных мест SMD-компонентов.
Предварительный подогрев плат. Данный вид работ является частью комплексного монтажа микросхем и других элементов на печатной плате. Предварительный подогрев позволяет обеспечить требуемую температуру с двух сторон объекта.
Восстановление шариковых выводов микросхем BGA. Все выводы элемента одновременно нагреваются до расплавления припоя, что приводит к возвращению шариков на посадочное место.
Отвердение клеевых составов. С помощью нагрева осуществляется отвердение клеевых составов, фиксирующих элементы на плате.
Вход на сайт
Раздел в разработке.
Ваша корзина
Наименование | Цена | Кол-во | Стоимость | Удалить |
Ваша корзина пока пуста. |
Ваша корзина