Товары компании MicroChemicals

• Материал: N-метилпирролидон
• Точка вспышки, °С : 91
• Температура кипения, °С : 202
• Особенности: Разбавление фоторезистов, удаление краевого валика
• Степень чистоты:MOS

• Материал: γ-бутиролактон
• Точка вспышки, °С : 98
• Температура кипения, °С : 204
• Особенности: Разбавление фоторезистов, удаление краевого валика
• Степень чистоты:ULSI

• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 2,5 – 5 мкм.
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.

• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 6 – 20 мкм.
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.

Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).

• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
• Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
• Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
• Техническое описание: TI Spray.pdf, TI Plating.pdf.

• Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).
• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
• Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
• Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
• Техническое описание: TI Spray.pdf, TI Plating.pdf.

• Усилитель адгезии TI Prime предназначен для улучшения адгезии фоторезистов на таких поверхностях как, например, кремний и стекло.

• Толщина, мкм 2,5-5
• Длина волны экспонирования i,h,g линии
• Проявитель AZ 826 MIF, AZ 400K
• Сниматель AZ 100 Remover

• Толщина, мкм 1-10
• Длина волны экспонирования i,h,g линии
• Проявитель AZ 826 MIF, AZ 400K
• Сниматель AZ 100 Remover

• Толщина, мкм 2,5-15
• Длина волны экспонирования i,h,g линии
• Проявитель AZ 826 MIF, AZ 400K
• Сниматель AZ 100 Remover