Фоторезисты негативные MicroChemicals

• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 2,5 – 5 мкм.
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.

• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 6 – 20 мкм.
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.

Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).

• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
• Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
• Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
• Техническое описание: TI Spray.pdf, TI Plating.pdf.

• Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).
• Тон: обращаемый (image-reversal).
• Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
• Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
• Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
• Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
• Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
• Техническое описание: TI Spray.pdf, TI Plating.pdf.