Область применения
- силовая электроника; радиоэлектроника общего назначения;
- радиоэлектроника военного и особого назначения; автомобилестроение; машиностроение; медицинская техника.
Технологический процесс
- ручная пайка; поверхностный монтаж;
- выводной монтаж; ремонт сборок, в т.ч. реболинг; волна припоя;
- лужение погружением; лужение HASL;
- лужение выводов компонентов; конструкционная пайка; селективная пайка; групповая пайка;
- прочие случаи пайки.
Паяемый материал
- OSP-поверхности;
- оловянно-свинцовые поверхности; медь, медные сплавы; сталь, в т.ч. оцинкованная; иммерсионный никель;
- ммерсионные поверхности; иммерсионное олово;
- – керамические и металлизированные поверхности, кристаллы.
- Не рекомендуется применять для металлизированнных поверхностей, содержащих золото.
Сортамент и форма поставки продукции
пластина (200х40х15) мм, 1.0 кг; пруток, Ø (8.0÷15.0) мм, длина 400 мм, пачка;
проволока, Ø (0.8÷7.0 ) мм, бухта/катушка: 0.25; 0.5; 1.0; 5.0 кг.
