Процесс химико-механической полировки (ХМП) находит широчайшее применение в микроэлектронике. ХМП используется как для производства пластин Si и других полупроводниковых материалов, так и для планаризации поверхностей различных слоёв в производстве микросхем, МЭМС, и других приборов. Изоляция транзисторов диэлектриком, подготовка подложек для эпитаксии, трёхмерная интеграция и создание многоуровневой металлизации — это лишь небольшой перечень технологических блоков, где ХМП является необходимым. Группа компаний Остек поставляет широкий ассортимент суспензий для ХМП, производимых компанией Ferro.
Основные характеристики
|
Суспензия |
Основа |
Применение |
Средний диаметр частиц, мкм |
|
ХМП сапфира |
2,0 |
||
|
Al2O3 |
ХМП сапфира |
0,4 |
|
|
Al2O3 |
ХМП сапфира |
0,2 |
|
|
ХМП сапфира |
0,2 |
||
|
CeO2 |
ХМП SiO2 |
0,14 |
|
|
CeO2 |
ХМП SiO2 (STI) |
0,12 |
|
|
CeO2 |
ХМП SiO2 |
0,13 |
|
|
CeO2 |
ХМП SiO2 |
||
|
CeO2 |
ХМП SiO2 |
0,13 |
|
|
CeO2 |
ХМП SiO2 |
0,13 |
Условия поставки
Полировальные суспензии поставляются под заказ
Упаковка
Полировальные суспензии поставляются в банках, вёдрах и бочках различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности полировальных суспензий составляет 12 месяцев при комнатной температуре.
