Для формирования металлизации и слоёв иного топологического назначения, в микроэлектронике в основном применяют процессы физического осаждения (PVD). Материал испаряют термически, с помощью ионной бомбардировки, сфокусированным электронным или ионным пучком, а затем осаждают на подложку. Независимо от типа источника, высочайшие требования предъявляются к чистоте материалов. Наша компания поставляет материалы для различных методов напыления от ведущих мировых производителей (Kurt J. Lesker, Advantec Co., Sindlhauser Materials GmbH и др.).
Основные характеристики
|
Материал |
Форма |
||||
|
Мишень |
Дробь |
Куски |
Форма под заказ |
Проволока |
|
|
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
|
|
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
|
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
|
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
+ |
|||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
+ |
|||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
+ |
|||
|
+ |
+ |
+ |
+ |
||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
+ |
|||
|
+ |
+ |
+ |
|||
|
+ |
+ |
+ |
|||
|
+ |
+ |
+ |
+ |
||
|
+ |
+ |
+ |
+ |
||
|
+ |
+ |
+ |
|||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
||||
|
+ |
+ |
+ |
|||
Условия поставки
Материалы для напыления поставляются под заказ. Мишени поставляются либо отдельно, либо на медной пластине. Метод соединения пластины и медного основания согласовывается с заказчиком. Мишени изготавливаются согласно спецификации заказчика.
Хранение и транспортировка
Срок годности материалов не ограничен при условии хранения в инертной среде.
