Для формирования металлизации и слоёв иного топологического назначения, в микроэлектронике в основном применяют процессы физического осаждения (PVD). Материал испаряют термически, с помощью ионной бомбардировки, сфокусированным электронным или ионным пучком, а затем осаждают на подложку. Независимо от типа источника, высочайшие требования предъявляются к чистоте материалов. Наша компания поставляет материалы для различных методов напыления от ведущих мировых производителей (Kurt J. Lesker, Advantec Co., Sindlhauser Materials GmbH и др.).
Основные характеристики
Форма
Материал
Мишень
Дробь
Куски
Форма под заказ
Проволока
Ag
+
+
+
+
+
Al
+
+
+
+
+
AlCu
+
+
AlN
+
+
AlSi
+
+
AlSiCu
+
+
Au
+
+
+
+
+
Au-Ge
+
+
Au-Si
+
+
Au-Sn
+
+
+
CIGS
+
+
Cr
+
+
Cu
+
+
+
Ga
+
+
Ge
+
+
+
Hf
+
+
+
+
HfO2
+
+
In
+
+
+
Ir
+
+
+
ITO
+
+
+
Ni
+
+
+
+
NiFe
+
+
+
+
NiFeMoMn
+
+
+
Pb
+
+
Pd
+
+
Pt
+
+
+
Условия поставки
Материалы для напыления поставляются под заказ. Мишени поставляются либо отдельно, либо на медной пластине. Метод соединения пластины и медного основания согласовывается с заказчиком. Мишени изготавливаются согласно спецификации заказчика.
Хранение и транспортировка
Срок годности материалов не ограничен при условии хранения в инертной среде.
