 литографии.jpg "Фоторезист для обратной (взрывной) литографии негативный Microresist Technology ma-N 400")
Обратная (взрывная) литография (lift-off) применяется для создания на подложке структур, формирование которых обычными методами литографии является проблематичным. К примеру, обратная литография применяется для создания металлизации из драгоценных металлов, травление которых обычно является сложной задачей. К резистам для обратной литографии предъявляются особые требования: отрицательный наклон боковых стенок, высокая температурная стабильность, низкая дегазация в вакууме.
Основные характеристики
|
Резист |
Толщина, мкм |
Длина волны экспонирования |
Проявитель |
Сниматель |
|
Обращаемые фоторезисты |
||||
|
0,6-1,8 |
i, g-линии, broadband |
AR 300-35, AR 300-26 |
AR 300-76, AR 600-72 |
|
|
1-2 |
310 — 420 нм |
AZ 351B, AZ 726 |
AZ 100 Remover |
|
|
2,5-5 |
i,h,g линии |
AZ 826 MIF, AZ 400K |
AZ 100 Remover |
|
|
1-10 |
i,h,g линии |
AZ 826 MIF, AZ 400K |
AZ 100 Remover |
|
|
2,5-15 |
i,h,g линии |
AZ 826 MIF, AZ 400K |
AZ 100 Remover |
|
|
5-20 |
i,h,g линии |
AZ 826 MIF, AZ 400K |
AZ 100 Remover |
|
|
Позитивные фоторезисты |
||||
|
0,8-10 |
i,h,g линии |
AR 300-26 |
AR 300-70 |
|
|
0,5-5 |
i,h,g линии, ГУФ, e-beam |
TMAH и т.п. |
Remover PG |
|
|
0,5-2 |
i-линия, ГУФ, рентген |
MIBK |
Remover PG, Acryl Strip |
|
|
Негативные фоторезисты |
||||
|
1,4 |
i-линия, ГУФ |
AR 300-47, AR 300-26 |
AR 300-76, AR 600-71 |
|
|
5-8 |
i-линия либо broadband |
ma-D 331/S, ma-D 332/S |
mr-Rem 660, mr-Rem 400, ma-R 404/S |
|
|
0,5-3 |
300 — 410 нм |
воднощелочные растворы |
Cтанд. сниматели |
|
|
1,5-20 |
i-линия или e-beam |
AZ 726 MIF, AZ 826 MIF |
TechniStrip NI555 |
|
|
Первый слой для двухслойной взрывной литографии |
||||
|
0,05-0,4 |
- |
TMAH и т.п. |
Microposit EC Solvent 11 |
|
|
0,5-1 |
- |
AR 300-47 |
AR 300-73, AR 300-76 |
|
Условия поставки
Резисты для обратной (взрывной) литографии поставляются под заказ.
Упаковка
Фоторезисты упакованы в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности и условия хранения резистов для обратной (взрывной) литографии указаны в техническом описании на данные продукты. Заморозка резистов недопустима.
