Резисты, предназначенные для жидкостного травления, должны обладать высокой стойкостью к растворам, содержащим HF, HNO3 и другие высокоактивные вещества. На всём протяжении жидкостного травления они должны сохранять адгезию к подложке. Группа компаний Остек предлагает резисты, отвечающие высочайшим требованиям к адгезии и химической стойкости, применение которых позволяет избежать нежелательных подтравов и добиться соблюдения минимальных топологических норм. Среди поставляемых материалов присутствуют резисты серии Microposit S1800, которые являются продолжением серии хорошо зарекомендовавших себя Shipley S1805 и Shipley S1813.
Основные характеристики
|
Резист |
Толщина, мкм |
Длина волны экспонирования |
Проявитель |
Сниматель |
|
Позитивные фоторезисты |
||||
|
0,12-1 |
i-, g-линии; broadband |
AR 300-26, AR 300-35,AR 300-47 |
AR 300-70 |
|
|
0,5 |
i,h,g линии |
Растворы TMAH, KOH и т.п. |
AZ 100 Remover и др. |
|
|
1 |
310 — 420 нм |
AZ 303 Developer |
AZ 100 Remover |
|
|
0,5-8 |
i,h,g линии |
ma-D 331, ma-D 531 |
mr-Rem 660, mr-Rem 400, ma-R 404 |
|
|
0,8-1,3 |
i-, g-линии; broadband |
MF-20A, MF-CD-26 |
Cтанд. сниматели |
|
|
0,07-2,8 |
i-, g-линии; broadband |
MF-300, MF-20A, 351 Dev |
Cтанд. сниматели |
|
|
Обращаемые фоторезисты |
||||
|
3-5 |
i,h,g линии |
AZ 826 MIF, AZ 400K |
AZ 100 Remover |
|
|
Негативные фоторезисты |
||||
|
0,5-150 |
350-400 нм |
SU-8 developer |
Remover PG |
|
|
5-8 |
300 — 380 нм |
ma-D 332/S и ma-D 331/S |
Cтанд. сниматели |
|
|
0,5-4 |
300 — 410 нм |
ma-D 533/S |
Cтанд. сниматели |
|
Условия поставки
Фоторезисты для жидкостного травления поставляются под заказ.
Упаковка
Фоторезисты упакованы в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности и условия хранения резистов для жидкостного травления указаны в техническом описании на данные продукты. Заморозка резистов недопустима.
