Под заказ

Автоматическая установка монтажа флип-чипов методом термокомпрессии ASM AD9312

Артикул: 10-365017

  • Точность монтажа от ±2,0 мкм @ 3σ, ±0,01° @ 3σ
  • Скорость монтажа от 1,8 с/кристалл
  • Габариты кристаллов: от 1х1 до 30х30 мм2
  • Толщина кристаллов от 50 мкм

Применение: Сборка многокристальных модулей, в том числе по технологиям 2.5D/3D интеграции

Краткое описание и технические характеристики:

  • Термокомпрессия с использованием непроводящих паст (TC NCP)
  • Термокомпрессия с использованием непроводящих пленок (TC NCF)
  • Термокомпрессионная пайка с использованием флюса (для последующей заливки под кристалл)
  • сГабариты подложки: длина 100-300 мм, ширина 30-160 мм, толщина 0,08-2,0 мм
  • Возможность монтажа кристаллов на пластину (Chip-to-Wafer, C2W). Размер пластины до 12”, автоматическая загрузка/выгрузка
  • Нанесение флюса распылением или окунанием
  • Возможность применения для 2.5D/3D интеграции: кристалл на подложке (CoS), кристалл на пластине (CoW), кристалл на кристалле (CoC)

Многокристальная сборка – до 4 типов кристаллов

Запросить цену в 1 клик
Комментарии