Проведение операции фотолитографии невозможно без надлежащей адгезии фоторезиста к материалу подложки. Обычно фоторезисты имеют низкую адгезию к таким распространённым в микроэлектронике слоям как Si, SiO2, Si3N4, GaAs и другим. Для улучшения адгезии используется специальное химическое вещество — активатор адгезии.
Для достижения воспроизводимого размера топологического рисунка при очень высоком разрешении фотолитографии (
Основные характеристики
Материал
Применение
Особенности
Верхнее антиотражающее покрытие
650 Å при 2000 об/мин (для i-линии)
Нижнее антиотражающее покрытие
910 — 1970 Å при 3000 об/мин (для i-линии)
Нижнее антиотражающее покрытие
Имеет скорость травления на 30% выше, чем у фоторезистов
Активатор адгезии
Активатор адгезии для гибридных полимеров
Активатор адгезии
Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов
Активатор адгезии
Активатор адгезии УФ-отверждаемых резистов для НИЛ
ГМДС
Активатор адгезии
Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов
Активатор адгезии
Жидкий активатор адгезии на основе соединений титана
Условия поставки
Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия поставляются под заказ
Упаковка
Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия упакованы в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности и условия хранения активаторов адгезии и антиотражающих покрытий указаны в техническом описании на данные продукты.
