Отвечает всем современным требованиям, предъявляемым при производства Fine Pitch QFPs, BGAs & Flip Chips.
Основные параметры:
• Convection to IR Ratio: 95%/5%
• Количество зон: 16
• Максимальная температура нагрева, 0С: 350
• Точность поддержания температуры 0С: ±1
• Макс. ширина PCB, мм.: 559
• Количество нагревателей: 20
• Ширина тоннеля, мм: 660
• Длина рабочей зоны, мм.: 3734
• Скорость конвейера, мм/мин. до: 1270
• Варианты электропитания: 208/220/240 VAC, 3 Phase, 50/60 HZ, 120 Amps max
380/415 VAC, 3 Phase, 50/60 HZ, 82 Amps max
• Габаритные размеры LxWxH, мм.: 5461x1219x1905
• Вес, кг.: 1910
