Теплоотводы CRC Kontakt Chemie

Теплоотводы
Назначение
Теплопроводящие композиции в виде паст и аэрозолей используются там, где требуется обеспечить эффективный и надежный отвод тепла от термочувствительных элементов, При этом состав наносится между корпусом греющегося чипсета, транзистора или другого компонента и радиатором, что способствует изменению теплового сопротивления и улучшении условий охлаждения. В зависимости от применяемой основы теплоотводы делятся на силиконосодержащие и бессиликоновые.

Особенности использования
Вне зависимости от типа теплоотводной пасты, её основной задачей является заполнение микротрещин, ямок, неровностей, которые находятся на подошве радиатора, что неизбежно влечёт снижение эффективности теплопередачи. Кроме того, благодаря правильно организованному теплоотводу, уменьшается, точнее, полностью устраняется воздушный зазор, который также препятствует снятию избытка тепла.

Композиция представляет собой силиконовую пасту, в которую для улучшения свойств добавлены мелкодисперсные оксиды, например, оксид цинка или оксид серебра. В ряде случаев основа не содержит силикона и выполняется с применением иных веществ. В любом случае теплоотводы должны удовлетворять заказчика по параметрам:
• теплового сопротивления;
• стабильность во всём диапазоне рабочих температур;
• эластичностью;
• вязкостью;
• химической нейтральностью;
• требуемыми диэлектрическими показателями;
• простотой нанесения и возможностью удаления при необходимости;
• долговечностью.