Установщик компонентов SM482 разработан для монтирования стандартных чип-компонентов, микросхем до 55 мм и элементов сложной формы. Основными преимуществами данной системы являются гибкость при сборке плат различной сложности, высокая точность установки, минимальное время переналадки, а также удобное программное обеспечение при программировании. За счет возможности быстрого перехода на различные выпускаемые платы, данный установщик подходит для различных контрактных производств: от мелкосерийного выпуска до массового производства.
Благодаря системе технического зрения в загрузочном портале, 6-ти шпинделям для установки компонентов, системе автоматического обучения, распознавания многоугольных компонентов и проверки угла установки автомат SM482 обеспечивает высокую повторяемость установки при неизменном качестве.
Установщик SM482 совместим с питателями различного типа: ленточные пневматические, электронные и серии SMART, поддоны.
ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ:
|
Возможность установки компонентов от 01005 и до микросхем 55х55 мм и разъемов до 75 мм. За счет использования камеры позиционирования возможна установка компонентов типа BGA и CSP. |
|
Установщик имеет обширную базу для установки питателей. Максимальная установка 120 ленточных 8 миллиметровых питателей обеспечивает монтаж широкого спектра компонентов, а так же значительно снижает время переналадки. |
|
Возможность использования лент компонентов с автоматической загрузкой, автоматическая склейка отрезков лент. Данное решение позволит снизить расходы при сборке, а так же использовать все, даже минимальные, остатки склада для повышения рентабельности производства. |
|
Опциональная установка различных пенальных питателей, с возможностью регулировки уровня вибрации подачи, одновременная подача в 4 линии, использования SOP/SOJ/QFP/PLCC/ разъемов. |
|
Система боковой подачи поддонов с компонентами и микросхемами, которая оказывает нулевое воздействие на общий объем устанавливаемых питателей. Одновременное хранение до 20 поддонов. |
|
Возможность монтажа корпус на корпусе. Гибкое программирование для мульти-слоевой установки, точные монтажные насадки, система фиксации касания компонента насадкой, верификация захвата компонента и установки за счет камер позволяют достичь высокого качества монтажа. |
|
Возможность работы с минимальным шагом выводов за счет полной проверки камерой. Размер выводов BGA 0.125 мм с шагом 0.35мм могут быть свободно установлены. |
|
Проверка и распознавание BGA компонента осуществляется за счет 2 камер установленных внизу портала и 1 камеры, установленной на голове машины. |
|
Распознавание реперных знаков за счет специально установленной разнонаправленной системы подсветки и устранения теневых эффектов. За счет использования камер сверху и снизу компонента при монтаже обеспечивается проверка качества захвата и повышается точность установки. |
|
Автоматическая система смены насадок во время работы установщика, без необходимости остановки на переналадку. |
|
На станке установлены консоли управления и отслеживания процесса работы с фронтальной и тыльной части машины, что значительно облегчает работу оператора. |
|
Установка использует специализированное программное обеспечение EasyOLP, которое совместимо с форматами CAD и ASCII для загрузки данных о компонентах и плате в установщик. Благодаря библиотеке более чем 1150 компонентов, а так же возможности обучения станка, программирование становится более простым, и процесс переналадки сокращается по времени. Так же в системе может быть установлено программное обеспечение для отслеживания процесса сборки, оператор всегда знает, с какого питателя и на какую плату был установлен компонент. |
|
Заменяемая система хранения питателей, по 56 питателей на 8 мм на одну станцию (до 112 дополнительных питателей, при установке с тыльной и фронтовой стороне). |
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ SM482:
|
Центрирование |
Распознавание компонентов при перемещении, неподвижная камера |
||
|
Количество установочных головок |
6 головок на 1 портал |
||
|
Скорость установки |
до 28000 компонентов/час |
||
|
Точность установки |
Чип/QFP |
± 50 мкм @μ + 3σ для чипов |
|
|
Устанавливаемые компоненты |
Распознавание при перемещении |
Поле обзора 16 мм (опция) |
от 01005 до 14 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 0,65 мм |
|
Поле обзора 25 мм |
от 0201 до 22 мм, микросхемы с шагом до 0,5 мм |
||
|
Неподвижная камера |
Поле обзора 35 мм (опция) |
до 32 мм, микросхемы с шагом до 0,3 мм, BGA, CSP с шагом до 0,5 мм. |
|
|
Поле обзора 45 мм |
до 42 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 1,0 мм |
||
|
Максимальная высота |
12 мм (распознавание при перемещении) |
||
|
Размеры ПП |
Минимальная ПП |
50×40 мм |
|
|
Максимальная ПП |
460×400 мм |
||
|
Толщина ПП |
0,38 — 4,2 |
||
|
Количество мест под питатели из ленты (8 мм) |
120 шт./112 шт. (с системой хранения питателей) |
||
|
Сервисная информация |
Электропитание |
Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 В |
|
|
Потребляемая мощность |
Макс. 4,7 кВА |
||
|
Давление сжатого воздуха |
0,5 — 0,7 МПа |
||
|
Расход сжатого воздуха |
макс. 260 Нл/мин 50 Нл/мин (с вакуумным насосом) |
||
|
Масса |
Примерно 1600 кг |
||
|
Габаритные размеры |
1650×1680×1530 мм |
||
