| Лазерная технологическая установка HTS-PRECISE предназначена для высококачественной прецизионной обработки материалов, широко применяемых при производстве в точном приборостроении и микроэлектронике (при изготовлении микросхем, печатных плат, подложек и т.д.). Установка позволяет осуществлять операции по прошивке отверстий (перфорации), резке и скрайбированию кремния, керамики, поликора (толщиной от 0,5 до 2,0мм) и металлической фольги (толщиной от 0,1 до 0,5мм). |
| Установка состоит из излучателя, координатного стола, акустооптического затвора, системы видеонаблюдения, компьютера со специализированным программным обеспечением LaserStudio, системы охлаждения и дополнительной оснастки для крепления изделий. Все эти изделия компактно расположены в корпусе установки, что позволяет минимизировать пространство, занимаемое установкой, уменьшить метраж связующих шлангов и проводов, а также упростить эксплуатацию установки оператором. Использование дополнительной оснастки и модульная конструкция установки, позволяют легко адаптировать ее под более широкий круг задач. Изолированность лазерного излучения внутри оборудования, позволяет полностью обезопасить оператора от вредного воздействия. Установка HTS-PRECISE выполнена в защитном корпусе и соответствует 1 классу лазерной опасности. Излучатель. В основе установки лежит высококачественный излучатель на базе твердотельного активного элемента (YAG:Nd3+), работающий на длине волны λ=1,063мкм. Дополнительно предусмотрена возможность установки излучателя с λ=0,53мкм, а также волоконного лазера фирмы IPG Photonics. Координатный стол. Высокая точность позиционирования координатного стола достигается благодаря прочному гранитному основанию и применению качественных современных синхронных линейных приводов. LaserStudio. Удобный интерфейс специализированной программы LaserStudio, позволяет оператору легко ориентироваться в программе, задавать параметры лазера и движения координатного стола при выполнении работы (задавать траектории движения луча, корректировать диаметр луча, скорость резки, мощность излучения лазера, привязку контура обработки к детали). |
| Технические характеристики | |||
| Лазер | |||
| Тип лазера | YAG:Nd3+ Без модуляции добротности |
YAG:Nd3+ С модуляцией добротности |
Волоконный лазер IPG Photonics |
| Длина волны изучения | 1,064 мкм | 1,064 мкм | 1,04 - 1,07 мкм |
| Режим работы | Импульсно - периодический без АО модуляции добротности | Импульсно - периодический с АО модуляцией добротности | Импульсно-периодический |
| Максимальная импульсная мощность лазерного излучения | до 5 кВт | более 15 кВт | до 12 кВт |
| Максимальная средняя мощность излучения в многомодовом режиме работы | 100 Вт | до 20Вт в одномодовом режиме | 10.20.50 |
| Длительность импульсов излучения | 0,2 ÷ 3,0 мс | 0,2 ÷ 2,0 мс | 2-200 нс |
| Частота повторения импульсов излучения | до 500 Гц | до 500Гц АОМ до 50 кГц | до 50 кГц |
| Оптическая система | |
| Диаметр сфокусированного пучка | 50 ÷ 200 мкм |
| Увеличение оптической системы с объективом F=100 мм | 30х |
| Линейное поле зрения | 2 мм |
| Подавление лазерного излучения в визуальном канале | не менее 107 |
| Координатный стол | |
| Максимальный размер зоны лазерной обработки в горизонтальной плоскости X-Y (автоматизированный двухкоординатный стол) | до 250х350 мм |
| Максимальная скорость перемещения автоматизированного координатного стола | 20 мм/с |
| Точность позиционирования автоматизированного координатного стола | ± 5 мкм |
| Рабочий ход автоматизированной Z-координаты | 350 мм |
| Точность позиционирования по оси Z | 50 мкм |
| Эксплуатационные параметры | |
| Потребляемая мощность | 5 кВт |
| Габаритные размеры (ДхШхВ) | не более 2200х800х1400 мм |
| Вес | не более 350 кг |
| Расход водопроводной воды | до 0,6 м3/час |
|
|
|
|
• Лазер; |
 |
Области применения |
| Технология резки и скрайбирования керамики широко применяется в приборостроении и микроэлектронике для изготовления подложек микросхем, прошивки отверстий. |
