PC3200 — термоотверждаемый однокомпонентный токопроводящий клей на эпоксидной основе с серебряным наполнителем, свободный от растворителей, разработанный для монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на обычные, керамические платы и для гибридной сборки. Клей имеет в своем составе вещество, способствующее увеличению твердости металла, который содержит катионоактивный отвердитель.
Особые преимущества клея серии PC 3200
- Быстрое отверждение
- Отличная адгезия
- Высокая электро- и теплопроводность
- Очень низкое содержание газа
- Используется также и для бессвинцовой пайки
Свойства неотвержденного клея:
| PC 3200 | PC 3201 | |
|---|---|---|
| Содержание серебра | 83 ±1,5% | 81,5 ±1,5% |
| Плотность | 4,4 гр/см3 | 4,4 гр/см3 |
| Вязкость при скорости сдвига D=50 с-1 и температуре 23°C | 15-25 Пас | 9-18 Пас |
| Время жизни после нанесения (максимальное время между нанесением клея и установкой компонента при комнатной температуре и влажности до 60%) | около 5 дней | около 5 дней |
| Срок хранения (при температуре -20°C) | 12 месяцев | 12 месяцев |
Применение
- Перед началом использования клея убедитесь в том, что подложки и трафареты очищены и высушены.
- Убедитесь, что клей прогрелся до комнатной температуры, прежде чем вскрыть упаковку, чтобы избежать образования конденсата.
- Рекомендуемые поверхности: Ni/Au и Ag.
- При нанесении клея диспенсерным методом, все соприкасающееся оборудование, такое как иглы, картриджи и дозированные устройства, должно быть очищено от других видов клея, применяемых ранее.
- При отверждении клея в печи, не разрешается использовать при загрязнении органическими соединениями (амин) или при использовании в азотной среде. Не разрешается использовать клей вместе с другими видами клея, содержащими органические соединения.
Свойства отвержденного клея PC3200-серии
| PC 3200 | PC 3201 | |
|---|---|---|
| Отверждение, пиковая температура | 3 мин / 130°C | 3 мин / 130°C |
| Экспресс-отверждение | 60 сек / 180°C | 60 сек / 180°C |
| Объёмное удельное сопротивление | макс. 0,3 мОм•см | макс. 0,3 мОм•см |
| Адгезия (DIN EN 1465) | макс. 5 H/мм2 | макс. 4 H/мм2 |
| Температура стеклования | около 5,5°C | около 5,5°C |
| Процент усадки во время отверждения при температуре 150°C | макс. 0,8% | макс. 0,8% |
| Процент усадки при температуре 250°C/1ч | макс. 0,2% | макс. 0,2% |
| Количество ионов | ||
| Cl- | макс. 20 ppm | макс. 20 ppm |
| Na+ | макс. 10 ppm | макс. 10 ppm |
| K+ | макс. 10 ppm | макс. 10 ppm |
| Коэффициент теплопроводности | около 7 Вт/мК | около 7 Вт/мК |
| Коэффициент теплового расширения ниже Tg | макс. 50 ppm | макс. 50 ppm |
| Коэффициент теплового расширения выше Tg | макс. 160 ppm | макс. 160 ppm |
Очистка
- До отверждения
- Неотвержденный клей может быть удален с помощью средства “Zestron HC” или другими очищающими средствами “Zestron” и “Vigon” (см. отдельные указания по применению с клеями для поверхностного монтажа). Очищенные детали должны быть полностью просушены перед установкой их в аппарат.
- После отверждения
- Неисправные компоненты могут быть легко удалены после прогрева отвержденного клеевого соединения горячим воздухом до температуры выше 150°С. Оставшийся после удаления компонента прогретый клей можно удалить заостренным инструментом.
Упаковка
- PC 3200: баночка 100 гр
- PC 3201: картриджи: №1 (20 гр.) и №2 (50 гр.)
