Свойства:
- Прекрасный капиллярный эффект для быстрого оплавления.
- Совместимость с безотмывным флюсом.
- Ремонт при 120 °C.
- Не требует специальных условий для хранения.
- Отсутствие пустот при пайке.
Underfill FF35 – представляет собой однокомпонентный компаунд с низким поверхностным натяжением, предназначен для использования в качестве заполнителя пространства между корпусом компонента Flip-Chip, CSP, BGA, micro-BGA и поверхностью печатной платы. После нанесения заполнителя в значительной степени повышается надежность надежность установки компонента. Underfill позволяет значительно увеличить прочность фиксации компонента, так как обладает клеющими свойствами. Другой важной особенностью данного материала являются его демпфирующие свойства, благодаря которым установленные компоненты способны выдержать большие вибро- и температурные нагрузки.
Однокомпонентный заполнитель FF35 обеспечивает превосходную надежность благодаря высокой температуре стеклования, низкому коэффициенту теплового расширения, хорошему заполнению, отсутствию пустот. При использовании материала FF35 не требуется дополнительное использование флюса. Использование FF35 рекомендуется при проведении ремонтных работ.
