Свойства:
- Прекрасный капиллярный эффект для быстрого оплавления.
- Совместимость с безотмывным флюсом.
- Во время монтажа и высыхания не выделяет запах.
- Действует как флюс, подготавливая поверхности перед пайкой.
- Негигроскопичен.
- Ремонтопригоден.
- Не требует специальных условий для хранения.
- Отсутствие пустот при пайке.
- Сушка по термопрофилю, совпадающему с профилем пайки для бессвинцовой технологии.
Underfill 688 представляет собой однокомпонентный компаунд с низким поверхностным натяжением, предназначен для использования в качестве заполнителя пространства между корпусом компонента Flip-Chip, CSP, BGA, micro-BGA и поверхностью печатной платы. После нанесения заполнителя в значительной степени повышается надежность надежность установки компонента. Underfill позволяет значительно увеличить прочность фиксации компонента, так как обладает клеющими свойствами. Другой важной особенностью данного материала являются его демпфирующие свойства, благодаря которым установленные компоненты способны выдержать большие вибро- и температурные нагрузки.
Однокомпонентный заполнитель Underfill 688 обеспечивает превосходную надежность благодаря высокой температуре стеклования, низкому коэффициенту теплового расширения, хорошему заполнению, отсутствию пустот. При использовании материала Underfill 688 не требуется дополнительное использование флюса. Однокомпонентный заполнитель Underfill 688 может наноситься непосредственно после трафаретной печати, перед установкой компонентов. Отверждение материала происходит одновременно с пайкой изделия в печи оплавления припоя по бессвинцовому термопрофилю. Это означает отсутствие необходимости проводить сушку заполнителя в отдельном цикле и позволяет использовать данный материал в основном цикле производства. Ремонт Underfill 688 осуществляется при температуре 120 °C, продукт сохраняет стабильную вязкость в течение всего срока годности.
