Наноимпринтная литография (НИЛ) находит всё более широкое применение в области быстрого прототипирования и производства изделий микроэлектроники. Этот процесс характеризуется чрезвычайно высокой простотой и высочайшим топологическим разрешением (единицы и десятки нанометров). Резисты, применяемые для импринтной литографии, должны обладать рядом отличий от резистов, используемых в классической литографии. Они должны создавать относительно тонкие покрытия на поверхности пластины, обладать высокой адгезией по отношению к материалу подложки и низкой — по отношению к материалу штампа.
Основные характеристики
Резист
Толщина, нм
Тип материала
Температура стеклования Tg
Температура печати
Температура освобождения
Microresist Technology mr-I 7000R
100; 200; 300
Термопласт
55
120-140
30-50
Microresist Technology mr-I 8000R
100; 200; 300
Термопласт
105
150-180
80-100
Microresist Technology mr-I T-85
300; 1000; 5000
Термопласт
85
130-150
60-80
Microresist Technology SIPOL
60; 100; 200
Термопласт
63
120
30-50
Microresist Technology mr-I 9000M
100; 200; 300; 500; 1000
Термоотверждаемый полимер
35
90-140
90-140
Microresist Technology mr- UVCur06
240
УФ-отверждаемый мономер
-
20
20
Microresist Technology mr- UVCur21
100; 200; 300
УФ-отверждаемый мономер
-
-
-
Microresist Technology mr-UVCur21SF
1700
УФ-отверждаемый мономер
-
-
-
Microresist Technology mr-NIL 6000E
100; 200; 300
УФ-отверждаемая смола
1 (до отверждения)
-
-
Условия поставки
Резисты для импринтной литографии поставляются под заказ
Упаковка
Резисты для импринтной литографии упакованы в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности и условия хранения резистов для импринтной литографии указаны в техническом описании на данные продукты. Заморозка материалов недопустима.
