Под заказ

Безотмывная паяльная паста Elsold AP-10

Артикул: 3-1847

• Состав: Sn62/Pb36/Ag2
• обеспечивает отличную смачиваемость большинства типов покрытий: как бессвинцовых, так и оловянно-свинцовых
• после пайки оставляет прозрачные остатки флюса
• применяется в технологии смешанного монтажа (пайка комплектующих со свинцовой и бессвинцовой металлизацией в одном процессе)
• после нанесения на контактные площадки длительное время сохраняет клейкость и не растекается (18-24 ч)
• образует минимальное количество пустот в паяных соединениях (рис.1)
• обладает широким температурным профилем оплавления


Описание:

Паяльная паста АР-10 – наиболее популярный продукт производства компании ELSOLD. Благодаря широкому технологическому окну процесса трафаретной печати и оплавления подходит для большинства применений.
Паяльная паста AP-10 содержит флюс, не требующий отмывки. После пайки оставляет минимальное количество остатков флюса. Благодаря длительному времени жизни на трафарете идеально подходит как для крупносерийных, так и для лабораторных производств.
Паяльная паста АР-10 разработана с учетом необходимости пайки в одном технологическом процессе компонентов и печатных плат с оловянно-свинцовой и бессвинцовой металлизацией.

Особенности:

 

в зависимости от содержания металлической составляющей паяльная паста АР-10 поставляется как в банках для трафаретной печати, так и в шприцах для дозирования
обеспечивает отличную смачиваемость большинства типов покрытий: как бессвинцовых, так и оловянно-свинцовых
после пайки оставляет прозрачные остатки флюса
применяется в технологии смешанного монтажа (пайка комплектующих со свинцовой и бессвинцовой металлизацией в одном процессе)
после нанесения на контактные площадки длительное время сохраняет клейкость и не растекается (18-24 ч)
образует минимальное количество пустот в паяных соединениях (рис.1)
обладает широким температурным профилем оплавления

 

При трафаретной печати:

обладает длительным временем жизни на трафарете (более 8 часов)
допускает паузы в трафаретной печати до 60 минут
применяется для нанесения паяльной пасты на контактные площадки под корпуса BGA и μBGA с малым шагом до 0,4 мм

Отмывка остатков флюса

Остатки флюса паяльной пасты AP-10 в большинстве случаев не требуют удаления с поверхности печатной платы. При необходимости остатки флюса могут быть удалены с использованием современных промывочных жидкостей, например .

Таблица сопротивления неудаленных остатков флюса:

Метод теста Время воздействия Результат
IPC-TM-650 2.6.3.3 24 9,6 x 108 Ом
IPC-TM-650 2.6.3.3 96 1,0 x 109 Ом
IPC-TM-650 2.6.3.3 168 1,0 x 109 Ом

Упаковка:

• банки 500 грамм
• шприцы 35 грамм (10 см3)
• SEMCO-картриджи 600 грамм

Перед использованием необходимо выдержать паяльную пасту при комнатной температуре в течение 6-8 часов. Не допускается искусственный нагрев паяльной пасты. Не допускается замораживание паяльной пасты.

   

Рис.1. Минимальное количество пустот в паяных соединениях BGA-компонентов.

Данные по безопасности, подробное описание с указанием рекомендуемого температурного профиля пайки оплавлением доступны по запросу.

 

Запросить цену в 1 клик
Комментарии