Описание:
Бессвинцовая водорастворимая паяльная паста V347 3-4LFF1-E специально разработана, чтобы обеспечить низкую температуру плавления для применения в технологии поверхностного монтажа (SMT). Таким образом, вероятность повреждения электронных компонентов от перегрева минимальна. Шлак легко удаляется водой (ультразвуковым или другим методом) обеспечивая высокую ионную чистоту поверхности.
Спецификация:
| Характеристика | Значение | Промышленный стандарт |
| Содержание флюса | 12 ± 0.5% | IPC TM-650 2.2.20 |
| Тип флюса | Водорастворимый | Singapore Asahi |
| Размер частиц | 25-45 мкм (Тип 3) | IPC TM-650 2.2.14 |
| Тест медного зеркала | Пройден, класс H | IPC-TM-650 2.3.32 / JIS Z 3197: 1999 8.4.2 |
| Содержание соединений галогенов | <0.05% массы | IPC-TM-650 2.3.35B / JIS Z 3197: 1999 8.1.4.2.2 |
| Поверхностное изоляционное сопротивление | > 1 × 10(12) (85 °С / 85% RH / 1000 ч) > 1 × 10(12) (85 °С / 85% RH / 1000 ч) |
IPC-TM-650 2.6.3.3 JIS Z 3284: 1994 Annex 3 |
| Тест на растекание | Пройден | JIS Z 3284: 1994 Annex 7, Annex 8 |
| Тест образования шариков припоя | Пройден | IPC TM-650 2.4.43 / JIS Z 3284: 1994 Annex 11 |
| Тест на сухость шлака | Пройден | JIS Z 3197: 1999 8.5.1 |
| Вязкость пасты | 600 ± 15% kcPs / 210 ± 20 Pa.S | IPC-TM-650 2.4.34 / JIS Z 3284: 1994 Annex 6 |
| Тиксотропный индекс | 0.40 ± 0.05 | JIS Z 3284: 1994 Annex 6 |
| Состав сплава | Sn / Ag4.1 / Cu0.5 / In7.0 | - |
| Температура плавления | 202 - 207 °С | Дифференциальная сканирующая калориметрия (DSC) |
Рекомендуемый профиль пайки пастой SCS7 3-5LF143-E
| Мин. пиковая температура | 220 °С |  |
| Предварительный нагрев |
100 – 150 °С |
|
| Стадия стабилизации | 150 – 207 °С 30-60с |
|
| Оплавление (пайка) | > 207 °С 40-60с |
|
| В процессе пайки необходимо достижение указанной минимальной пиковой температуры, однако, также необходимо учитывать свойства печатной платы, применяемого технологического процесса и точность контрольного оборудования. | ||
