Описание:
Бессвинцовая безотмывная паяльная паста со среднеактивным канифольным флюсом (RMA) V302 3-5LFVS2-E изгатавливается с применением сплава Sn/Ag3.0/Cu0.5/In2.5.В результате добавления небольшого количества In достигнута более низкая температура плавнения, что уменьшает вероятность повреждения электронных компонентов и материалов платы от перегрева, а также улучшены механические свойства.
Спецификация:
| Характеристика | Значение | Промышленный стандарт |
| Содержание флюса | 11 ± 0.5% | IPC TM-650 2.2.20 |
| Тип флюса | Безотмывный | Singapore Asahi |
| Размер частиц | 25-45 мкм (Тип 3) | IPC TM-650 2.2.14 |
| Тест медного зеркала | Пройден, класс L | IPC-TM-650 2.3.32 / JIS Z 3197: 1999 8.4.2 |
| Тест на коррозию медной пластины | Пройден | IPC-TM-650 2.6.15 / JIS Z 3197: 1999 8.4.1 |
| Содержание соединений галогенов | 0% | IPC-TM-650 2.3.35B / JIS Z 3197: 1999 8.1.4.2.2 |
| Сопротивление водной вытяжки | 1 × 10(5) Ω⋅см | JIS Z 3197: 1999 8.1.1 |
| Поверхностное изоляционное сопротивление | > 1 × 10(8) (85 °С / 85% RH / 1000 ч) > 1 × 10(11) (85 °С / 85% RH / 1000 ч) |
IPC-TM-650 2.6.3.3 JIS Z 3284: 1994 Annex 3 |
| Тест на растекание | Пройден | JIS Z 3284: 1994 Annex 7, Annex 8 |
| Тест образования шариков припоя | Пройден | IPC TM-650 2.4.43 / JIS Z 3284: 1994 Annex 11 |
| Тест на сухость шлака | Пройден | JIS Z 3197: 1999 8.5.1 |
| Вязкость пасты | 850 ± 15% kcPs / 220 ± 20 Pa.S | IPC-TM-650 2.4.34 / JIS Z 3284: 1994 Annex 6 |
| Тиксотропный индекс | 0.50 ± 0.05 | JIS Z 3284: 1994 Annex 6 |
| Состав сплава | Sn / Ag3.0 / Cu0.5 / In2.5 | - |
| Температура плавления | 210-212 °С | Дифференциальная сканирующая калориметрия (DSC) |
Рекомендуемый профиль пайки пастой V302 3-5LFVS2-E
