Применение: высокоскоростная разварка кристаллов в большой рабочей зоне (до 150х203 мм). Производство широкой номенклатуры изделий, в которых необходимо производить разварку с кристаллов на печатную плату (Chip on Board) – электронных игр, ЖК-дисплеев, USB-карт памяти, устройств удаленного управления и т.п. Оборудование может быть также использовано для разварки кристаллов в металлокерамических корпусах.
Краткое описание и технические характеристики:
- Рабочая область разварки: 203,2х152,4 мм (8”x6”)
- Минимальный размер контактной площадки: 55х65 мкм
- Скорость сварки: до 6,5 петель в секунду
- Ход по оси Z: 15 мм
- Угол подачи проволоки: 30°(45° - опция).
- Диаметр проволоки: 17,8-50,8 мкм
- Материал проволоки: алюминий (золото – опция)
- Габариты групповой заготовки (печатной платы): длина 100-215 мм, ширина 25-162 мм, толщина 0,8-7,5 мм.