Термостолы Quick Electronic
Мощность: 400 Вт; Область нагрева: 130*130 мм; Нагревательный элемент: Керамический; Термопара: К типа; Диапазон температур: 50℃-350℃; Температурный диапазон термометра: 0-600℃; Температура окружающей среды: 0-40℃; Стабильность температуры: ±1℃; Размеры: 255 (Д)*200 (Ш)*63 (В) мм; Вес: Примерно 2.5 кг
- Нижний подогрев нужен для равномерного разогревания платы с целью
исключения ее деформации при местном нагреве феном при отпайки например BGA. - Специальный нагревательный элемент обеспечивает равномерный нагрев
- Цифровая система управления и индикации заданной и реальной температуры
- Термосенсор K-типа поддерживает стабильность температуры в интервале ±1°С
- Мощность нагревателя: 800 Вт
- Диапазон рабочих температур: 50°С - 300°С
- Два раздельных переключателя: "питание" и "нагрев"
- Соответствует требованиям ESD-защиты.
- Габариты: 290х280х100 (мм)
- Нижний подогрев нужен для равномерного разогревания платы с целью исключения ее деформации при местном нагреве феном при отпайки например BGA.
- Инфракрасный (ИК) нагреватель обеспечивает быстрый равномерный подогрев платы
- Термосенсор K-типа поддерживает стабильность температуры в интервале ±1°С
- Применяется для оплавления припоя и предварительного нагрева печатных плат
- Мощность нагревателя: 600 Вт
- Область нагрева, мм: 130x130
- Диапазон рабочих температур 50°С - 350°С
- Раздельные переключатели "питание" и "нагрев"
- Соответствует требованиям ESD-защиты габариты: 255×200×63 (мм), вес 2,5 кг
- Мощность - 1600 Ватт
- Встроенный внешний измеритель температуры
- Размер керамического нагревателя 280 х 280 мм
- Температура подогрева – 50 – 350 °С
- Температурная стабильность +/- 1 °С
- Измерение температуры 0 – 600 °С
- Вес – 13,3 кг
Компания ПРОТЕХ осуществляет продажу оборудования для термической обработки электронных плат.
Термостол представляет собой стационарное устройство, рабочая поверхность которого создает равномерный нагрев по всей площади. Конструкция оборудования данного вида включает в себя корпус с вентиляционными отверстиями, нагревательный элемент и блок управления. В процессе работы на поверхности устройства создается и поддерживается заданная температура в диапазоне от 50 до 350 ?С (в зависимости от модели), обеспечивающая прогрев всего обрабатываемого объекта.
Назначение
Пайка по термопрофилю. Данный вид работ используется при необходимости частичной сборки или разборки электронной платы. При пайке по термопрофилю плоскость нагревается в соответствии с шаблоном, повторяющим рисунок дорожек и посадочных мест SMD-компонентов.
Предварительный подогрев плат. Данный вид работ является частью комплексного монтажа микросхем и других элементов на печатной плате. Предварительный подогрев позволяет обеспечить требуемую температуру с двух сторон объекта.
Восстановление шариковых выводов микросхем BGA. Все выводы элемента одновременно нагреваются до расплавления припоя, что приводит к возвращению шариков на посадочное место.
Отвердение клеевых составов. С помощью нагрева осуществляется отвердение клеевых составов, фиксирующих элементы на плате.
Вход на сайт
Раздел в разработке.
Ваша корзина
| Наименование | Цена | Кол-во | Стоимость | Удалить |
Ваша корзина пока пуста. | ||||
Ваша корзина