Припои STANNOLOY являются продуктами высокой чистоты. С помощью специальных методов очистки расплава, любые возможные примеси, такие как окислы и сульфиды, которые могут встречаться в исходных материалах, удаляются. В дополнение к вышесказанному, эти сплавы подвергаются процессу очистки, результатом которого является удаление неметаллических загрязнений. Припои STANNOLOY особенно пригодны для использования при сборке изделий в производстве электроники, например, при пайке печатных плат.
WSL3 применяются для уменьшения шлакообразования в паяльной ванне. WSL3 представляют собой сплав Sn60Pb40 со специальными добавками, уменьшающими окисление в ванне, и используются при высокотемпературных процессах (например, при пайке и лужении). Фасовка - пруток 1кг.
Гранулы антиоксиданта STANNOL применяются для уменьшения шлакообразования в паяльной ванне. Гранулы представляют собой сплав Sn60Pb40 со специальными добавками, уменьшающими окисление и используются при высокотемпературных процессах (например, при пайке и лужении).
Групповая пайка
Особенности
Для создания электрических контактов между отдельными радиоэлементами печатных плат посредством металлических припоев используются два основных метода групповой пайки. В первом, наиболее простом случае, печатную плату с установленными на ней радиокомпонентами закрепляют в специальном держателе, а затем погружают в ванну с расплавленным припоем.
Это гарантирует одновременную пайку всех соединений, но при перегреве появляется риск повреждения неметаллических частей, микросхем и т.п. Для защиты от перегрева применяют защитную маску, которая наклеивается на основание платы. Иногда защитные маски используются в сочетании с т.н. фильерной пайкой, когда припой избирательно подается к точкам паяния.
Более эффективен при массовом производстве радиоаппаратуры способ механизированной групповой пайки, при котором плата перемещается с определенной скоростью по гребню волны расплавленного припоя. Этот способ легко автоматизируется, причем с точностью до каждой из операций, входящих в технологический процесс: обезжиривание, нанесение флюса, наклейка и снятие маски, подогрев, собственно пайка и т.д.
При этом следует отметить, что для получения высокого качества соединений одних только технологических средств недостаточно. Обязательным является ещё и использование высокочистых припоев, качественных флюсов, клеев, служащие для закрепления компонент на плате, а также специальных средств для ухода за оборудованием.
Клеи
Для фиксации компонент на платах применяются несколько типов клеев. В частности, однокомпонентные эпоксидные композиции отличаются удобством и точностью нанесения на плату, не оставляет пустот, долговременно сохраняет свои свойства и обладает хорошей адгезией. К дополнительным преимуществам относятся:
• низкий коэффициент поверхностного натяжения;
• возможность работы CSP, BGA, uBG и др. типами чип-компонентов;
• высокая капиллярность;
• пригодность к работе с безотмывными флюсами.
Для срочных работ обычно используются быстроотверждаемые полимерные клеи, которые устойчивы к растеканию и при нагревании быстро полимеризуются. При экспресс-размещении компонент гарантируется достаточная прочность и низкая остаточная тягучесть, гарантирующая точное соблюдение профиля.
Антиоксиданты
Посредством порошковых антиоксидантов удаётся свести к минимуму процесс образования шлама на поверхности припоя, что улучшает качество соединений и делает более стабильными электрические параметры.
Припои
Обязательным элементом технологии при групповой пайке является применение высокочистых припоев с точно определённой рецептурой. Использование таких припоев гарантирует минимальный уровень окисей, что полностью исключает вероятность появления токопроводящих мостиков. Припои выпускаются как в виде брусков и болванок, так и в виде проволоки, фольги, таблеток, порошка, а также в качестве основного компонента состава широко распространённых паяльных паст.
Вход на сайт
Раздел в разработке.
Ваша корзина
Наименование | Цена | Кол-во | Стоимость | Удалить |
Ваша корзина пока пуста. |
Ваша корзина