Epoxy 4044 является однокомпонентным эпоксидным клеем, используемым для установки компонентов на плату для двусторонней печати или оплавления волной припоя. Epoxy 4044 устойчив к растеканию и может быть использован для нанесения с помощью автоматического оборудования или поршневых систем. Быстро отверждается при нагревании. Параметры вязкости и поверхностного натяжения Epoxy 4044 позволяют использовать его для высокоскоростного размещения компонентов.
DEOX powder - сухой порошок с низким образованием шлама. DEOX powder специально произведен для сокращения формирования шлама на поверхности припоя. DEOX powder – термоустойчивое и обеспечивающее сокращение шлама в течение длительного времени соединение. Работает на окиси при пайке волной. Применение антиоксиданта DEOX powder не изменяет электрических параметров платы.
Групповая пайка
Особенности
Для создания электрических контактов между отдельными радиоэлементами печатных плат посредством металлических припоев используются два основных метода групповой пайки. В первом, наиболее простом случае, печатную плату с установленными на ней радиокомпонентами закрепляют в специальном держателе, а затем погружают в ванну с расплавленным припоем.
Это гарантирует одновременную пайку всех соединений, но при перегреве появляется риск повреждения неметаллических частей, микросхем и т.п. Для защиты от перегрева применяют защитную маску, которая наклеивается на основание платы. Иногда защитные маски используются в сочетании с т.н. фильерной пайкой, когда припой избирательно подается к точкам паяния.
Более эффективен при массовом производстве радиоаппаратуры способ механизированной групповой пайки, при котором плата перемещается с определенной скоростью по гребню волны расплавленного припоя. Этот способ легко автоматизируется, причем с точностью до каждой из операций, входящих в технологический процесс: обезжиривание, нанесение флюса, наклейка и снятие маски, подогрев, собственно пайка и т.д.
При этом следует отметить, что для получения высокого качества соединений одних только технологических средств недостаточно. Обязательным является ещё и использование высокочистых припоев, качественных флюсов, клеев, служащие для закрепления компонент на плате, а также специальных средств для ухода за оборудованием.
Клеи
Для фиксации компонент на платах применяются несколько типов клеев. В частности, однокомпонентные эпоксидные композиции отличаются удобством и точностью нанесения на плату, не оставляет пустот, долговременно сохраняет свои свойства и обладает хорошей адгезией. К дополнительным преимуществам относятся:
• низкий коэффициент поверхностного натяжения;
• возможность работы CSP, BGA, uBG и др. типами чип-компонентов;
• высокая капиллярность;
• пригодность к работе с безотмывными флюсами.
Для срочных работ обычно используются быстроотверждаемые полимерные клеи, которые устойчивы к растеканию и при нагревании быстро полимеризуются. При экспресс-размещении компонент гарантируется достаточная прочность и низкая остаточная тягучесть, гарантирующая точное соблюдение профиля.
Антиоксиданты
Посредством порошковых антиоксидантов удаётся свести к минимуму процесс образования шлама на поверхности припоя, что улучшает качество соединений и делает более стабильными электрические параметры.
Припои
Обязательным элементом технологии при групповой пайке является применение высокочистых припоев с точно определённой рецептурой. Использование таких припоев гарантирует минимальный уровень окисей, что полностью исключает вероятность появления токопроводящих мостиков. Припои выпускаются как в виде брусков и болванок, так и в виде проволоки, фольги, таблеток, порошка, а также в качестве основного компонента состава широко распространённых паяльных паст.
Вход на сайт
Раздел в разработке.
Ваша корзина
Наименование | Цена | Кол-во | Стоимость | Удалить |
Ваша корзина пока пуста. |
Ваша корзина