SOLDERLAC разработан специально для защиты только что изготовленных печатных плат от окисления и для выполнения точной, надежной и бездефектной пайки. Его составляющие обеспечивают долговременную защиту от окисления, а также быструю пайку, предотвращая появления некачественных паяных соединений. SOLDERLAC заметно снижает риск перегрева печатной платы и ее компонентов благодаря его хорошей теплопроводности. SOLDERLAC восстанавливает способность к спаиванию у корродированных металлических поверхностей.
Применение
Обеспечивает быстрое, надежное и точное получение паяных соединений. Особенно удобен для пайки чувствительных компонентов на печатных платах и восстановления способности к спаиванию поврежденных коррозией поверхностей. Эффективно защищает от окисления контактные площадки на печатных платах, предназначенных к последующей пайке. Соответствует стандарту DIN 8511 FSW 31.
Указания
Поверхность, подвергающаяся обработке, должна быть очищена от смазок, масел, воска и т.п. Распылите лак по обрабатываемой поверхности с расстояния приблизительно 30 см таким образом, чтобы образующийся слой равномерно распределялся по поверхности. Лак высыхает до отлипания через 25 минут и полностью отверждается по истечении 24 часов. Форсунка распылителя обладает самоочищающимся действием. В случае образования комков и неоднородностей используйте спирт для их удаления.
Цвет: желтоватый
Плотность: 0,83г/см³
Время сушки при комнатной температуре: через 25 мин. высыхает до отлипания
через 24 часа полностью высыхает
Температура размягчения: 80 - 85°С
