Теплопроводные материалы используются там, где требуется обеспечить эффективный и надежный отвод тепла от перегревающихся компонентов таких как диоды, транзисторы, тиристоры, микросхемы и т.п. Теплопроводный состав наносится между греющимся элементом и радиатором. HTCP имеет очень высокую теплопроводность в сочетании с преимуществами бессиликоновой основы. Исключительные свойства достигаются благодаря оригинальному применению различных керамических порошков, отличающихся электроизоляционными свойствами что делают всю композицию изолятором. HTCP не содержит силиконов, и потому не может мигрировать на электрические контакты, способствуя увеличению сопротивления контактов, возникновению электричекской дуги и механическому износу, а также возникновению проблем с пайкой.
Отличительные особенности
• Превосходная теплопроводность 2,5 Вт/м⋅К
• Простое и экономное использование
• Теплопроводная паста без содержания силикона
• Не расползается по плате
Свойства
| Цвет | белый |
| Основа | смесь синтетических жидкостей |
| Теплопроводный материал | поршковые окислы металлов |
| Плотность при 20°C, г/мл | 3 |
| Теплопроводность, Вт/м⋅K | 2,5 |
| Минимальная температура, °C | -50 |
| Максимальная температура, °C | 130 |
| Диэлектрическая проницаемость при 106 Гц | 4,2 |
| Объемное сопротивление, Ом⋅см | 14 |
| Диэлектрическая прочность кВ/мм | 42 |
| Пенетрация | 210 - 250 |
| Потеря веса после 96 часов при 100°C, % | <1 |
| Точка вспышки основы, °C | 280 |
Расфасовка
HTCP20S 10 x шприц 20мл
HTCP700G 1 x картридж 700 г
HTCP01K 4 x 1 кг
HTCP25K 1 x 25 кг
